车规无线充新品进军车载电子领域
车规芯片相较于传统消费电子芯片有着可靠性、安全性、稳定性方面的巨大差异,门槛更高。汽车芯片需在低至-40°高达125°的环境温度里,在长达15年的设计寿命里,正常运行不出故障。
因此芯片上车前需要进行一系列的测试验证确保产品的可靠性,比如环境压力加速测试、使用寿命模拟测试、电气特性确认测试、封装凹陷整合测试、晶圆制程可靠度测试等。此外,还需保障功能性安全,避免由系统功能性故障导致的不可接受的风险。

车规无线充电TX芯片新品优势
MTQ5807是一款适用于汽车应用,最高支持15W的无线充电发射端芯片。它符合最新的WPC Qi规范并支持USB-PD3.2(认证)和UFCS等多种私有快充协议。在芯片设计时采用了美芯晟专利技术Q值检测技术,实现以极低的功耗、更精确地检测到异物,提高系统可靠性。
芯片内部集成4KB SRAM和32KB MTP的 32位ARM-M0处理器,支持多通道数字解调器,通过不同的滤波和解码方式对ASK信号进行解调,保证了通讯的可靠性。
芯片支持低功耗模式和超低功耗模式,提供全面的保护,包括过压保护、欠压保护、过流保护、短路保护、MOSFET逐周期限流和过热保护,有效保证系统稳定可靠运行,采用FCQFN 封装。
车规无线充电解决方案,延伸产业链布局
该车载无线充电方案符合QI WPC1.3.2最新无线充电标准,工作电压在3.5V至12V之间,支持最高15W的无线输出,在15W输出的工作状态下,工作电流为1.3A,系统转换效率能够达到85%。

美芯晟自主研发的5W~50W车规无线充电芯片系列、车灯照明芯片系列和集成了CAN总线的SBC芯片等多款车规产品均将通过AEC-Q100的严格认证。目前公司已与多家汽车品牌展开深度合作,推动汽车芯片前装量产,加速未来智能网联汽车生态布局。
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