AI基建持续推进 金发科技如何成为算力“卖水人”

AI大模型的参数规模已从千亿级迈向万亿级，支撑它们的算力基础设施正在经历一轮密集的技术迭代。这场迭代的源头，是英伟达为代表的巨头掀起的芯片升级浪潮；其影响正沿着产业链向上传导——从高速连接器、光模块、散热组件，最终抵达上游的特种工程塑料环节。

理解这层传导关系，需要从算力芯片的演进说起。

以英伟达为例，其GPU路线图已清晰勾勒出升级节奏。2024年Hopper架构还是主力；到2025年，互联带宽Hopper 2倍的Blackwell已成为高阶GPU出货的主力产品之一；2026年下半年，新一代Rubin架构或将登场，算力较Blackwell实现进一步提升。芯片算力密度和互联带宽以代际翻倍的速度增长，这意味着连接器、光纤、散热等物理层必须同步升级。

光模块也在经历相似的进程，随着光模块速率从800G向1.6T和3.2T演进，内部PEI透镜、LCP高频基板、光纤连接器等核心部件对材料的性能要求也在同步提升。

散热环节同样面临材料升级的压力。B200单卡功耗达到1000W，B300更是突破至1400W，即便液冷方案渗透率上升，高转速散热风扇在辅助散热和液冷涡轮中仍不可替代。传统PBT材料在高温高转速下容易变形，LCP凭借更优的耐热性、尺寸稳定性和低吸湿性，正在替代PBT成为高端散热风扇的材料选择。一台AI服务器散热风扇从PBT扇叶切换为LCP扇叶，材料用量和单价均有提升。

上述硬件升级最终都指向同一类材料——以LCP和PEI为代表的高端特种工程塑料。

LCP的介电常数可控制在3.0±0.05，损耗因子低至0.002（@10GHz），在高频条件下信号衰减低于FR-4材料。同时，其热膨胀系数与金属相近，尺寸稳定性优异。这些特性使其在AI服务器中得到了多点应用，可覆盖CPU Socket连接器绝缘体、DDR5/DDR6内存连接器、高速背板连接器、高转速散热风扇扇叶/扇框，以及光模块中的高频基板和光纤连接器护套等多种应用场景。

PEI则在光模块光学组件中同样扮演关键角色。其玻璃化转变温度达217℃，可在170℃环境中连续使用，并在光通信波段具备良好透过率。相关资料显示，SABIC的PEI树脂已在集成式WDM模块中实现应用。未来，随着AI基础设施建设的推进，PEI需求量有望获得提升。

值得关注的是，LCP和PEI市场的供给格局高度集中。LCP长期由日本住友化学、宝理塑料和美国塞拉尼斯主导；PEI则几乎被SABIC垄断。国内能够同时覆盖LCP和PEI从树脂合成到改性加工全链条的企业并不多。

金发科技（600143.SH）在特种工程塑料领域的布局，正逐步嵌入这条AI算力供应链。

产能建设方面，公司年产1.5万吨LCP合成树脂项目首期5000吨装置已经投产，LCP薄膜年产能达100万平方米。公司同时规划新建年产1万吨LCP装置，计划2027年一季度起陆续投产。

研发投入方面，2025年公司整体研发费用达27.61亿元，同比增长10.90%，2021年以来复合增速为17.37%。公司已推出低翘曲LCP等适用于AI算力场景的新品，并将LCP薄膜等深加工产品的产业链打通列为进一步目标。

尽管金发科技少有披露其下游客户信息，但从销售数据不难发现，其在AI算力供应链中的参与度正持续加深。

业绩公告显示，2025年全年，金发科技特种工程塑料销量达到3.41万吨，同比增长42.68%，其中上半年LCP材料销量增速达98.94%，公司在投资者关系活动中披露，LCP的快速增长得益于其在AI服务器高速连接器等领域的应用拓展。

进入2026年，金发科技一季度实现特种工程塑料销量0.91万吨，同比增长44.44%。更加值得注意的是，公司在业绩说明会调研公告中进一步表示，其AI相关产业特种工程塑料销量已占特塑总销量近三成。

全球算力基础设施的扩张仍在继续，每一轮芯片升级都会对连接器、光模块和散热系统提出新的要求，而这些要求最终都会转化为对上游工程塑料的需求增量。

金发科技不生产GPU，但其LCP和PEI材料在高速连接器、散热风扇中的应用，正使其从材料供应商的角度参与进这条产业链。随着新增产能的逐步释放和客户应用的持续拓展，公司在这一领域的业务规模仍有进一步增长的空间。

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