“体面”靠补贴强撑，甬矽电子困在先进封测“烧钱局”里

孙华秋

2026-03-06 21:35:19

来源: 时代商业研究院

先进封测成“烧钱游戏”

来源|时代商业研究院

作者|孙华秋

编辑|韩迅

做半导体先进封测难不难？难！

一边是2025年营收突破44亿元的亮眼增长，一边是扣非净利润连亏三年、亏损规模再度扩大；一边是八年冲刺先进封测的赛道雄心，一边是73.39%的高资产负债率与刚性折旧持续压顶。

甬矽电子（688362.SH）的2025年业绩快报，撕开了国内二线先进封测厂商最真实的生存困境：规模越做越大，主业盈利却步步失守，在行业周期、重资产与技术投入的三重夹击下，盈利拐点迟迟难至。

3月4—5日，就扣非净利润亏损扩大、毛利率下滑等问题，时代商业研究院向甬矽电子发函并致电询问。其证券部工作人员在电话中回复称，“公司产能利用率整体还是可以的，相关问题将会在年报中披露。”

八年进击先进封测：从行业新锐到负重前行

甬矽电子的成长历程，正是国内二线先进封测厂商卡位高端、激进扩产的典型缩影。

2017年11月，甬矽电子正式成立，自创立之初便聚焦集成电路中高端及先进晶圆级封装测试赛道，主动避开低端封装领域的同质化价格战，产品终端覆盖消费电子、物联网、工业、汽车电子及AI高性能计算等高景气应用领域。

早期依托一期126亩生产基地，甬矽电子主打SiP系统级封装、WBBGA、Sensor等中高端封装产品，快速打开市场空间，营收实现稳步爬坡。

2020年，甬矽电子迎来关键的盈利拐点，归母净利润与扣非净利润双双实现扭亏为盈，正式步入业绩收获期。2022年，甬矽电子成功登陆科创板，借助资本市场力量加速产能落地。

为抢占Chiplet、2.5D/3D等下一代先进封装风口，甬矽电子随即启动二期300亩基地建设，项目总投资高达110亿元，专注布局晶圆级先进封装，意图跻身行业第一梯队。2023年二期工厂启动，伴随固定资产折旧集中计提，叠加半导体行业周期下行冲击，公司盈利水平骤然“变脸”。

2023—2025年，尽管半导体行业逐步复苏、公司营收迈入高增长通道，但甬矽电子的扣非净利润却连续三年亏损，而归母净利润则高度依赖非经常性损益托底，公司陷入“收入规模持续扩张、主业持续失血”的尴尬困境。

站在2025年的业绩节点，甬矽电子的财务数据呈现出强烈的反差。

据业绩快报，从业务层面看，甬矽电子2025年全年营业总收入约为44亿元，同比增长21.92%；归母净利润约为8224.03万元，同比增长23.99%，营收、归母净利润双双两位数增长，叠加海外大客户突破、核心客户放量，看似经营全面向好。

然而，其背后的隐忧亦不容忽视。2025年，甬矽电子的扣非净利润约为–4445.19万元，继2023年、2024年后连续三年亏损，且2025年亏损幅度同比扩大，主营业务造血能力始终缺失。

这一反差的核心，在于非经常性损益成为支撑甬矽电子利润的“拐杖”。政府补助、投资收益等非主业收入，填补了甬矽电子主营业务的利润缺口，推动归母净利润从2023年亏损9338.79万元，反转至2024年盈利6632.75万元，并在2025年进一步增长至8224.03万元。

与此同时，甬矽电子盈利修复的核心指标毛利率持续低迷：2025年前三季度的综合毛利率为16.42%，较2024年的17.33%小幅下滑，与2021年32.26%的峰值相去甚远，成为扣非净利润难以扭亏的关键症结。

对此，甬矽电子回复时代商业研究院称，近年来公司处于快速扩张期，投资规模较大，导致前期折旧金额较大，业绩短期承压。在规模效应方面，公司作为一家重资产企业，随着公司营收规模的扩大，单位制造成本及期间费用率有望逐步降低，正向促进净利润水平；在折旧方面，未来随着大规模投资接近尾声及原有投资设备折旧期陆续到期，折旧压力缓解，利润空间有望逐步释放。

折旧“吞掉”利润，先进封测成“烧钱游戏”

在投资者调研中，甬矽电子曾拆解过公司盈利持续承压的核心原因。

据甬矽电子介绍，2022年至2023年，受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重因素影响，以消费电子为代表的终端市场整体需求疲软，半导体行业需求出现较大波动，整体出现周期性下行。彼时下游客户处于去库存阶段，并且2023年公司二期工厂启动，相应固定资产折旧进入财务报表中，导致该阶段毛利率处于较低水平。

而重资产模式带来的刚性成本压力，正是拖垮甬矽电子主业盈利的主要原因。

近年来，甬矽电子固定资产规模持续大幅扩张，从2020年末的10.65亿元攀升至2025年9月末的59.73亿元，2025年9月末在建工程余额达16.15亿元。其固定资产中约90%为封装专用设备，这类设备折旧年限仅为5—8年，折旧周期短、刚性支出高，使得公司固定成本长期居高不下。

该公司曾在公告中披露2025年资本开支规模在25亿元以内，2026年折旧绝对金额仍将同比上涨，短期利润将持续被侵蚀。

更为突出的是，先进封装赛道的持续重投入，已与盈利回报形成严重错配。

甬矽电子坚定押注晶圆级封装、2.5D、FC类等高端赛道，2026年资本开支预计较2025年继续增长。但2024年第四季度通线的2.5D封装产线，至今仍处于客户验证阶段，尚未实现大规模量产变现，高投入与低回报的时间差持续拉大公司亏损。

对此，甬矽电子在投资者沟通中表示，由于2.5D封装产品工艺复杂，验证周期较长，实现稳定量产需要一定时间。产能方面，公司后续会根据国产先进制程产能释放节奏进行扩产。

行业周期波动的滞后影响，叠加高负债压力，进一步拉长了甬矽电子的盈利修复之路。

封测环节对半导体周期高度敏感，2022—2023年消费电子需求疲软、下游集中去库存，直接压制甬矽电子产品定价与盈利空间。尽管2023年后行业迎来复苏拐点，AI应用场景涌现推动集成电路行业景气度回升，甬矽电子也借此实现营收高增，但行业下行期的滞后效应仍在延续，规模效应释放与成本压力缓解之间存在显著时间差。

更严峻的是，截至2025年9月末，甬矽电子的资产负债率高达73.39%，远高于长电科技（43.10%，600584.SH），亦大幅高于拟IPO的头部先进封测厂商盛合晶微半导体有限公司（2025年6月末的资产负债率为34.22%）。高企的偿债压力持续压缩甬矽电子的盈利空间，进一步加剧经营风险。

甬矽电子的困境，正是国内二线先进封测厂商的集体缩影：不布局先进封装，便会在AI与Chiplet浪潮中被边缘化，错失国产化入场券；但激进扩产、重资产投入，又极易陷入折旧高企、研发承压、负债高企的盈利陷阱。

值得肯定的是，持续高投入并非全无回报。目前甬矽电子已全面聚焦中高端先进封装，产品覆盖QFN、LGA、BGA、FlipChip、Bumping、WLCSP等主流形式，在SiP系统级封装、高密度FC倒装、大尺寸细间距QFN/DFN、Bumping/WLP等领域具备突出的工艺与技术优势。

对于产品下游应用领域结构情况，甬矽电子表示，公司AIoT业务营收占比接近70%，当前AIoT赛道处于创新驱动周期，AI带动新场景渗透率提升，下游需求有望持续增长；PA业务营收占比约为10%，后续将重点发力PAMiF、PAMiD模组产品；安防业务占比约为10%，整体增速平稳；运算与车规产品合计占比约为10%，未来依托国内车规芯片企业发展、海外车规大厂本土化布局及AI算力需求提升，该板块有望实现较快增长，营收占比将持续抬升。

核心观点：聚焦产能爬坡和先进封测订单落地兑现

营收大增、归母净利润回暖，是甬矽电子递向市场的“体面答卷”；而扣非净利润三连亏、高负债率与刚性折旧压顶，才是其先进封测重资产模式下最残酷的真相。

八年攻坚高端封测，甬矽电子凭借规模与产能站上行业风口，却始终没能跳出“烧钱换增长”的循环。非经常性损益能短暂托底利润，却托不起长期竞争力；规模扩张能换来行业地位，却换不来稳定的主业造血能力。

2026年，固定资产折旧规模仍将上行、先进封装持续需要资本投入、行业周期尚存变数，这家科创板封测厂商的核心考题早已不是“如何做大”，而是如何真正实现扣非净利润扭亏。

在先进封测国产替代卡位战中，能持续投入的玩家众多，但只有能实现稳定盈利的玩家，才真正拥有未来。

从中长期来看，甬矽电子的盈利拐点取决于三大关键节点落地：一是先进产能量产兑现，2.5D封装、晶圆级封装等先进产线能否顺利完成客户验证并实现规模量产，成为公司拿下高附加值订单、提升毛利率的核心；二是折旧压力逐步缓解，随着前期投资设备折旧周期陆续到期，费用对利润的侵蚀将减弱，主营业务盈利空间有望打开；三是规模效应充分释放，随着海外客户占比提升、车规与运算类产品放量，营收持续增长将进一步摊薄固定成本，推动毛利率与净利率稳步上行。

对甬矽电子而言，2026年是盈利修复的关键一年，折旧压力、资本投入与产能落地的博弈，将直接决定扣非净利润走向。这家深耕先进封装的企业，正站在盈利拐点的十字路口，等待属于自己的破局时刻。

（全文3288字）

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