2021年1-7月半导体行业IPO盘点：IC设计企业数量占优，深圳有望成产业新高地

孙沐霖

2021-08-16 09:55:09

来源: 时代商学院

时代商学院研究员孙沐霖

Wind数据显示，截至7月31日，今年A股半导体IPO企业有5家上市、9家成功过会、4家撤回材料终止审核、48家正在排队审核。

从中兴禁运到华为禁令，再到中芯国际被美国列入“实体清单”名单，中国高科技产业的发展险遭“扼杀”在摇篮中。

半导体产业是信息科技产业的核心，是引领新一轮科技和产业革命的关键力量。在当前中美关系紧张这一国际背景下，大力发展我国的半导体产业，突破芯片“卡脖子”难题，是确保整个产业链安全乃至国家安全的重要举措。

如今，从国家机构到普通百姓，发展半导体已基本形成了共识。投资者对A股半导体板块更是热情高涨，开启“全民半导体”时代。

上市公司无疑是行业优秀企业的代表，而IPO企业则是发展势头强劲、具备较强实力的行业新秀，这些企业技术水平在垂直领域处于先进，且在一定程度上获得资本的认可，能代表国家实力参与全球竞争。

时代商学院通过研究半导体IPO企业情况，试图从资本市场的视角观察当前半导体行业国产替代进程和产业新势力的发展现状。

【摘要】

国内技术短板明显，政策扶持力度空前。我国集成电路产业设计领域企业普遍规模偏小，封测领域企业具备一定的竞争力，但制造领域企业的国产化率严重不足，尤其是在IC材料领域，国产化率不到3%；在IC设备领域，12英寸工艺设备国产化率不足15%。2014年以来国家不断出台政策指引、加强税收优惠，并设立国家大基金助力半导体产业发展，扶持力度空前。

IPO过会率达100%，4家企业撤回。今年1—7月，半导体与半导体生产设备行业有9家企业上会且均获通过，有5家半导体企业成功上市，同时也有4家撤回材料终止审核。

48家IPO排队企业中，平均营收达22.65亿元，深圳有望成为产业新高地。48家半导体IPO企业中，营业收入和净利润规模普遍不高。其中，IC设计企业数量居首，有21家，晶圆代工和封测企业分别仅有1家。从城市分布来看，深圳力压京沪成为孕育半导体IPO企业最多的城市。

一、中国芯，中国梦

1、行业背景：国内技术短板明显，处于起步阶段

半导体行业高度全球化，许多国家的企业在半导体生产的多个方面展开竞争，从半导体设计到制造，再到ATP（组装、测试和封装）活动，半导体行业正与生物制药竞争成为世界上研发最密集的行业。

事实上，如今随着中国经济迅速发展，整个半导体产业链正逐步从韩日美等地区向中国转移。但此前我国承接的主要是半导体低端封测和晶圆制造业务，目前在芯片产业的设计软件、生产制造环节都跟国外存在较大的差距，诸多核心设备和原材料被“卡脖子”。在美国科技霸权政策下，半导体的国产替代时不可待。

在IC设计领域，国内企业普遍规模偏小，华为海思曾一度挤进全球前十但难敌制裁而掉队。不过，近十年来我国在半导体设计领域进步较大，且仍有巨大的成长空间。华为海思无疑是国内龙头，据IC Insights发布2020年上半年全球十大半导体厂商销售排名，海思位居第10位，但在2020年整体排名中，海思已经跌出前15名之列。除了华为海思，其余企业的营业收入规模普遍较小。此外，EDA是芯片设计的基础工具，是芯片设计最上游、最基础的产业，国内EDA市场多被三大海外龙头占据，国产化率仅约10%。

在IC制造领域，最主要的瓶颈是国产化率严重不足。从晶圆代工企业市场份额来看，2020年台积电以56%的市场占有率处于绝对领先的地位，三星和联电分列第二、第三，前三占据90%的市场份额，中国大陆厂商中芯国际暂列第五。在国产替代进程加快的背景下，大陆厂商先进制程（28nm及以下）的营收占比有望提升。此外，在IC材料领域，国产化率不到3%；在IC设备领域，12英寸工艺设备国产化率不足15%。

IC封测领域是国内半导体行业发展最具竞争力的环节。据Yole Dévelopement发布的最新报告，2020年全球25大OSAT厂商营收排行中，国内封测“三剑客”长电科技以39.51亿美元名列第三，通富微电以16.23亿美元名列第五，天水华天以12.82亿美元名列第六。目前，国内集成电路三大先进封装技术——系统级封装、晶圆级封装、FC倒装封装技术均基本接近国际先进水平。

2020年新冠疫情暴发后，全球不少芯片供应商受到影响导致产能降低甚至直接关停工厂，芯片供应出现紧缺，手机、电脑、家电等多个行业的生产均受到打击，汽车行业更是成为全球“缺芯潮”的重灾区。尤其在全球第二波新冠疫情席卷东南亚以及美日汽车芯片制造工厂频繁遭遇意外事故后，缺芯危机进一步加剧。

在技术霸权和新冠疫情双重因素冲击下，我国半导体行业产品供应危机更加突出。

2、政策扶持：力度空前，迎国产化良机

自2014年6月国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》以来，国家不断地通过政策、科研专项、产业基金等多种形式为国内半导体材料企业的发展提供支持。2015年，财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部联合发布了《关于进一步鼓励集成电路产业发展企业所得税政策的通知》；2018年，财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部再次发布了《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》；2020年8月，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，提出最高免税十年的政策优惠。

2021年，《国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》提到，要制定实施战略性科学计划和科学工程，瞄准前沿领域。其中特别提到，在集成电路领域，需关注集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发以及细分领域特色工艺突破等。这表明，国家将集成电路的发展放在纲领性文件中。

今年7月19日，中共中央政治局常委、国务院总理李克强在国家自然科学基金委员会座谈会上强调，我国已经到了必须大力加强基础研究的关键时期，立足现实，决不能错过这个时机。

半导体的发展离不开资金的大量投入，除了国家和地方政府的政策、规划指引，2014年国家还设立了规模达1387亿元的集成电路国家产业基金（以下简称“大基金”）一期，带动相关的新增社会融资更是高达5145亿元。2019 年，规模超2000 亿元的大基金二期接踵而至，2020年已经开展了一系列的投资，今年全面进入投资阶段后，将撬动更广泛的社会资金进场，为集成电路行业带来更多资金和资源。

国家通过政策资金双轮驱动助推半导体产业蓬勃发展，而资本市场也要大力发挥金融对硬科技的促进作用，企业也不能光靠政府补贴生存，对于硬科技企业来说，产品研发投入大、难度高、周期长、风险高，企业亟需拓宽融资渠道以维持运转，IPO就是科技和金融之间的“运河”。

二、IPO审核发行概况：过会率达100%

上会审核获通过意味着企业的IPO之路成功了一大半。

数据显示，今年1—7月，发审委、上市委会议合计审核273家企业，其中半导体与半导体生产设备行业（按Wind行业二级分类）有9家企业上会且均获通过，分别为国芯科技、华海清科、炬芯科技、宏微科技、东芯股份、复旦微电、力同科技、大全能源、普冉股份。

这9家过会企业中，除了华海清科从事化学机械抛光（CMP）设备制造、大全能源从事多晶硅材料生产之外，其余7家均为半导体设计企业。

此外，Wind显示，今年1—7月，有5家半导体企业成功上市，分别为包括大全能源、力芯微、气派科技、富信科技、银河微电。其中，大全能源于今年2月过会，并在7月成功上市。

时代商学院仔细研究发现，上述企业多是某个细分领域的佼佼者。例如，华海清科是国内唯一具有12英寸CMP设备核心自主知识产权并实现量产销售商业机型的设备商，总体技术性能已达到国际先进水平。但是，华海清科的短板也十分明显，核心零部件尚需依赖进口供应商，在产业链中处于弱势地位，毛利率较低。

复旦微电是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统解决方案的公司，已建立安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等产品线，其中RFID芯片、智能卡芯片、EEPROM、智能电表MCU等多类产品的市场占有率位居行业前列，但与国际龙头企业相比，该公司的市场份额和经营规模仍有较大差距。

三、终止IPO：4家知难而退，主动撤回材料

按照Wind行业分类，1-7月，半导体与半导体生产设备行业有4家撤回材料终止审核，分别是瑞能半导、旭宇光电、龙迅股份、锐芯微，申报上市板块均为科创板。

证监会多次强调，将严把资本市场入口，坚决防范资本无序扩张，防范少数人利用资本市场违法违规“造富”，同样也严防上市前的利益输送行为，而股份代持、突击低价入股、同业竞争、关联方利益输送是监管审核的“雷区”。对于科创板IPO企业，除了上述问题，上市委审核更注重的是企业与板块的契合度，今年4月科创板属性评价指标从“3＋5”变为“4＋5”，进一步突出“硬科技”特色。

1、龙迅股份：利润严重依赖政府补助

龙迅股份的主营业务为高清视频信号处理和高速信号传输芯片及相关IP的研发、设计和销售。根据招股书，龙迅股份选择的上市标准为“预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”，但其2019年营业收入仅为1.05亿元，可谓压线申报；2020年上半年，政府补助占当期利润的比例近9成。此外，龙迅股份还存在依赖境外供应商、存货周转率大幅低于同行的问题。

2、旭宇光电：科创属性存疑

旭宇光电的主营业务为LED封装器件的研发、生产和销售。上交所对其科创属性进行了重点问询，旭宇光电研发能力明显弱于同行，八成员工学历为高中及以下，专利数量垫底同行可比公司，最近三年累计研发投入占累计营业收入比例为5.1%，仅略高于上交所科创板企业发行上市申报“不低于5%”的指标要求，同时其研发投入金额远远低于同行可比公司。此外，旭宇光电的营业收入高度依赖低毛利率单品，主营业务毛利率也远低于同行。

3、瑞能半导：涉嫌同业竞争

瑞能半导的主营业务是功率半导体器件的研发、生产和销售。目前，该公司无实际控制人，股东为多家基金，上交所反复对其股权结构与同业竞争问题进行质疑。建广资产通过南昌建恩、北京广盟、天津瑞芯3只基金间接控股瑞能半导，而建广资产是专门为投资半导体产品设计、生产、应用等相关上下游领域的高科技产业而设立的，存在通过不认定实际控制人规避相关同业竞争监管要求的嫌疑。

4、锐芯微：涉嫌关联方利益输送

锐芯微的主营业务是高端图像芯片定制，高灵敏度图像传感器芯片和摄像机芯的研发、设计及销售。招股书显示，关联方入股后，锐芯微销售收入猛增。报告期内，锐芯微向关联方出售商品及提供劳务金额从2017年的463.58万元升至2019年的8297.65万元，其中一个核心产品超50%的收入来自于关联方。可见锐芯微关联方利益输送的嫌疑颇大。

四、排队申报企业概况：平均营收达22.65亿元，深圳有望成产业新高地

据Wind数据统计，今年1—7月，半导体与半导体生产设备行业有48家企业（不含4家已撤回材料的企业）处于排队申报阶段，在A股568家排队企业中占比较小，仅8.45%。

时代商学院通过统计分析，从经营概况、研发投入、产业集聚地、细分领域、拟上市板块、募资金额等角度来观察中国半导体IPO企业的发展现状。

1、经营概况：平均营收达22.65亿元，仅2家净利为负

数据显示（剔除尚未更新2020年业绩数据的5家企业），43家半导体行业IPO企业的2020年营业收入均值为22.56亿元，净利润均值达1.02亿元。

从营业收入看，营业收入超10亿元的企业有12家，占比为27.9%；营业收入超5亿元的企业有19家，占比为44.19%。

其中，营业收入排名前五的企业分别为晶科能源、阿特斯、江波龙、格科微、聚和股份。其中，晶科能源和阿特斯的营业收入超100亿元，而这两家企业均为美股上市公司。

从净利润看，净利润超10亿元的企业有2家，占比4.65%；净利润超5000万元的企业有29家，占比67.44%。

可以看出，半导体IPO企业营收和净利润规模普遍不高。值得注意的是，仍有2家企业2020年净利润为负，分别是晶合集成、天岳先进。

2、产业链：集成电路占比超7成，IC设计数量居首

按国际半导体产业统计划分，半导体产业按照产品可分成四种类型，分别是集成电路、分立器件、光电器件和传感器。其中市场规模最大的是集成电路，占比超8成。

时代商学院统计发现，按照国际标准分类方式划分，48家IPO企业中，集成电路企业有35家，占比为73%；光电器件企业有7家；传感器和分立器件企业分别有3家。

以集成电路（IC）产业为例，按产业链环节可分为设计、制造（包括设备和材料）、封测，也有部分企业是IDM模式（集设计、制造、封装和测试等多个产业链环节于一身）。按照产业链环节分类，35家集成电路企业中IC设计企业有21家，IC设备、IC材料、晶圆代工企业分别有6家、4家和1家，封测企业有1家，此外还有2家企业主营EDA软件。

3、上市地：科创板成上市首选板块

科创板是资本市场改革的重大突破口和试验田，集聚了一批集成电路、生物医药、高端装备制造等领域的科创企业。自开板两年以来，科创板对硬科技企业的集聚效应逐步显现，服务实体经济和国家科技创新战略的能级正在稳步提升。

据Wind数据统计，科创板注册制实施以来，半导体行业新上市企业数量有了显著提升。2019—2020年，半导体行业分别有8家和25家企业登陆科创板。这些企业中，不乏中芯国际、寒武纪、华峰测控等半导体垂直领域龙头企业。

从拟上市板块来看，48家半导体IPO企业中，来自科创板、创业板的企业分别有36家和11家，还有1家来自深交所主板。显然，科创板成为半导体企业上市的首选板块。

4、研发投入：EDA企业研发“烧钱”最高

研发投入金额及占比通常是衡量企业技术水平的重要指标。按照申万二级行业分类，2020年，A股73家半导体行业上市公司研发投入金额均值为3.28亿元；研发投入占比均值为15%，中位数为11%；研发人员占公司人员总数的比重均值为41%，平均拥有发明专利204项。

数据显示， 43家（剔除尚未更新2020年业绩数据的5家企业）半导体IPO企业研发投入金额均值为1.03亿元；研发投入占比均值为12%，中位数为9%，略低于A股半导体行业上市公司。

其中，研发投入占比最高的是概伦电子（38.91%），其2020年营业收入为1.37亿元，研发投入金额达5350.03万元。概伦电子主营EDA软件工具，2017—2020年，该公司的研发费用支出占总营收比重均在36%以上，其中2019年达到54.55%。

EDA行业为典型的技术驱动行业，软件更新换代速度快，需要持续大量的研发投入，而国内龙头华大九天2020年的研发投入占比也高达44.22%。

5、产业集聚地：深圳有望成产业新高地

从城市分布来看，按申万二级行业划分，A股73家半导体上市公司中，上海、北京、深圳是核心的产业集聚地，分别有17家、8家、8家上市公司。

48家半导体IPO企业中，来自深圳的企业数量最多，有11家，其次是上海、苏州、北京和常州，分别有7家、6家、2家、2家。值得注意的是，这48家企业无一来自广州，可见，广州在半导体企业孕育上远不及深圳。

广东作为电子产业大省，发展集成电路具有先天优势。2020年出台的《广东省人民政府关于培育发展战略性支柱产业集群和战略性新兴产业集群的意见》中提到，以广州、深圳、珠海等为核心形成两千亿级芯片设计产业集群，建成具有国际影响力的半导体与集成电路产业聚集区。

而深圳是国内第三代半导体发展排头兵，此外，东莞松山湖、珠海、广州南沙等均形成了第三代半导体产业集聚区。随着广东省对第三代半导体产业的扶持力度不断加大，以及大湾区半导体集聚区联动发挥出“1+1>2”的效果，深圳有可能超越北京成为新的中国半导体“高地”。

6、募资金额：募资均值达15.8亿元，晶圆代工居首

数据显示，48家半导体IPO企业的募资金额合计758.88亿元，均值为15.8亿元。

其中，募资金额排行前五的企业分别为晶合集成、格科微、晶科能源、阿特斯、龙芯中科，募资金额分别为120亿元、69.6亿元、60亿元、40亿元、35.12亿元。募资金额最少的企业是穗晶光电，仅为2.3亿元。

以晶合集成为例，该公司是中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业。尽管其2020年营业收入达15.12亿元，但净利润亏损12.58亿元，累计未弥补亏损43.69亿元。产能扩充和持续研发投入都需要大量的资金，晶合集成表示正处于产能爬坡阶段和客户逐步导入阶段，不同制程节点及工艺平台的晶圆代工服务逐步量产，募资扩建产能具有必要性。

五、总结

从半导体行业IPO情况来看，IC设计企业IPO数量远超其他环节的企业，在“卡脖子”的设备和材料领域IPO企业数量极少。在强有力的政策和资金扶持下，虽然在个别垂直领域已经实现零的突破，但整体结构不合理的现状更加突出，呈现“头重脚轻”的局面。

时代商学院认为，导致这种局面的原因可能是IC设备研发难度巨大，晶圆代工厂需要重资产运营，且晶圆加工设备的垄断程度高，相比之下IC设计行业的门槛较低，创业企业较多。而这种“头重脚轻”的畸形结构表明，国家和社会需要加强对集成电路重点领域的精准扶持。国家大基金一期投资重点关注芯片制造企业，大基金二期的投资将更多覆盖芯片设备领域。

集成电路供应链已实现了高度全球化布局，但复杂的国际形势让国产化发展的需求变得更为旺盛。在新形势、新格局下，中国半导体产业亟需“补链”发展，如何保证我国半导体产业链供应安全的问题将更加突出。

除了国家政策和资金倾斜，当前国内半导体企业应该更加深刻认识到自主掌握核心技术的重要性。无论是集成电路设计、制造还是封测环节，都已经开始着重培养与扶持本土供应链，合作订单更多转向本土企业。这既有利于自身供应链安全，也体现了社会责任。随着在IC设备、IC材料的等环节的“补链”发展，中国半导体产业将真正构建起核心竞争力。

【参考资料】
企业招股说明书.上交所，深交所
《全球缺芯潮带来的国产替代机会》.东海证券
《半导体设备行业深度报告一：工欲善其事必先利其器，国产替代正当时》.德邦证券
《半导体设备国产化专题十：12英寸工艺设备国产化》.中银证券
《半导体设备国产化专题五：封装设备国产化率特别低，国产品牌急需重点培育》.中银证券
《国产替代正当时，精选赛道获双重红利—— IC 设计行业报告》.国元证券
《半导体材料系列：CMP–晶圆平坦化必经之路，国产替代放量中》.国盛证券
《半导体系列报告（三）：台积电领先，国内先进制程稳步前行》.平安证券
《政策助推+技术迭代，国产设备迎来“芯”机遇》.国海证券