时代投研·半导体周报 | 发改委等四部门发文支持半导体发展

杨志鸿

2020-09-28 15:56:07

来源: 时代商学院

时代商学院研究员杨志鸿

【上周回顾】

一、市场表现

上周（9月21—25日）沪深300指数下跌3.53%，申万一级电子行业下跌4.47%。A股半导体指数（申万）下跌4.24%，跑输沪深300指数0.71个百分点。在申万二级行业中，上周半导体板块排名第54位。年初至今，半导体板块整体涨跌幅为41.98%，在104个申万二级行业中排名第15位。

二、行业要闻与政策动态

1.韩华携手SK海力士实现黏晶机国产化

据digitimes报道，韩华精密机械（以下简称“韩华”）日前宣布与SK海力士合作研发的半导体后端制程设备黏晶机，获得了韩国科学技术ICT部颁发的IR52蒋英实奖，这意味着该设备在国产化方面的技术能力已获得肯定。SK海力士负责封装设备研发的组长表示，两家公司在短短一年半合作期间，就完成全球最高性能黏晶机的国产化，能确保品质稳定并提升竞争力。日本政府自去年7月开始，针对出口至韩国的光刻胶、氟化氢和含氟聚酰亚胺三种高科技芯片材料实施严格的出口限制。韩华与SK海力士的合作，也是为了降低对日本的进口依赖。

2. 上海临港新片区对符合条件的企业5年内减15%企业所得税

9月24日，上海临港新片区管委会专职副主任吴晓华在市府新闻发布会上表示，新片区针对“7+5+4”产业制定了一系列配套政策，对符合条件的集成电路、人工智能、生物医药、民用航空等关键领域、核心环节生产研发企业，落实自设立之日起5年内减按15%税率征收企业所得税的政策。（财联社）

3.四部门发文支持半导体产业发展

9月24日，国家发改委等四部门发布《关于扩大战略性新兴产业投资，培育壮大新增长点增长极的指导意见》，该意见指出，要加快新一代信息技术产业提质增效，加快基础材料、关键芯片、高端元器件、新型显示器件、关键软件等核心技术攻关，积极扩大合理有效投资。加快新材料产业强弱项。围绕保障大飞机、微电子制造、深海采矿等重点领域产业链供应链稳定，加快在光刻胶、高纯靶材、高温合金、高性能纤维材料、高强高导耐热材料、耐腐蚀材料、大尺寸硅片、电子封装材料等领域实现突破。加快新能源产业跨越式发展。聚焦新能源装备制造“卡脖子”问题，加快主轴承、IGBT、控制系统、高压直流海底电缆等核心技术部件研发。并要求各部门配合增强战略新兴产业的资金保障能力。

4.SEMI：2020年全球半导体材料市场将达529.4亿美元

9月23日，据国际半导体协会（SEMI）预计，今年全球半导体材料市场将略有增长，达529.4亿美元。其中，中国台湾市场为118.3亿美元，位居全球第一。从今年7月数据来看，中国大陆市场为98.4亿美元，同比增长45.2%，位居第一；韩国市场94.9亿美元，同比增长54.1%，居全球第二；中国台湾市场86.3亿美元，同比增长10.6%，全球第三。

5.韩正强调要在集成电路、人工智能等重点领域实现突破

9月24日，国务院副总理韩正主持召开推动长三角一体化发展领导小组全体会议。韩正强调，长三角地区要充分发挥经济基础好、市场空间大、产业链供应链完备、对外开放程度高的优势，率先形成以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局。要进一步扩大高水平开放，支持浦东先行先试、积极探索、创造经验，推动自由贸易试验区高质量发展。要率先探索关键核心技术攻关新型举国体制，加大科技攻关力度，在集成电路、生物医药、人工智能等重点领域和关键环节实现突破。（大半导体产业网）

三、重要半导体公司动态

1.江苏上达电子COF项目投产，国内首条高端COF生产线

9月21日，据台媒《经济日报》透露，台积电2纳米制程研发获重大突破。供应链透露，有别于3纳米与5纳米采用鳍式场效电晶体（FinFET）架构，台积电2纳米改为采用全新的多桥通道场效电晶体（MBCFET）架构，研发进度超前。而三星预计年底才能投入5纳米制程。业界认为，台积电2纳米良率及效能值得期待，推出即可望获苹果、英伟达、高通、超微等大客户采用，陆续转到2纳米投片。尤其是英伟达收购安谋（ARM）后，朝超级电脑、超大规模资料中心等高速运算前进，未来将更仰赖与台积电合作。（经济日报）

2. 华为手机芯片紧张，包含基站在内的2B业务充分

在9月23日的华为全联接大会上，郭平被问到公司储备芯片还能用多久时回应道，“地主”家的“余粮”，对于包含基站在内的2B业务，我们还是比较充分的，华为希望把联接、计算、人工智能、行业应用结合起来，为客户创造价值，这方面有巨大的机会，至于手机芯片，因为华为每年要消耗几亿部手机的芯片，所以对手机相关储备我们还在积极寻找办法，我们也知道有很多美国公司也在积极向美国政府申请。”

3.八亿时空拟将亿元超募资金用于聚酰亚胺和光刻胶材料的研发

9月22日，八亿时空发布公告称拟使用1亿元超募资金投资设立全资子公司“上海八亿时空先进材料有限公司”（暂定名），由该公司投资建设研发平台，实施“先进材料研发项目”。

本次拟实施的先进材料研发项目，重点研究方向为聚酰亚胺（PI）和光刻胶材料，两者均属高度技术密集型产业，长期被少数外国企业垄断，存在很高的技术门槛。

4.歌尔股份携全面升级MEMS传感器亮相2020 SENSOR CHINA

随着政策持续利好，新基建逐步落地，进一步推动5G、人工智能、工业互联网、物联网等相关产业的建设与发展，而传感器作为信息和数据来源的基础，已成为各种智能物联的关键共性技术。9月23—25日，歌尔携全面升级的数字差压传感器、高精度低功耗数字压力传感器、气流传感器、高性能数字麦克风、骨声纹传感器等MEMS传感器以及组合传感器再度亮相2020 SENSOR CHINA，致力于为消费电子、新基建等领域提供高性能传感器解决方案。（歌尔股份）

5. 台积电计划明后年新投产两座芯片封装工厂

9月24日，外媒报道，台积电计划在明后两年投产的两座芯片封装工厂，将采用3D Fabric封装技术。台积电官网的信息显示，他们目前有4座芯片封测工厂，新投产两座之后，就将增加到6座(TechWeb)

6.上海果纳半导体首台EFEM样机顺利交付客户

上海果纳半导体技术有限公司成立于2020年3月17日。创立至今，公司通过团结合作，不到半年就完成了首台EFEM样机的设计、组装、调试、交付。果纳半导体拥有一支精湛的、来自于美国、日本、中国等多国家的技术团队，共同致力于被国外垄断的关键零部件的自主研发，解决卡脖子问题，填补国产零部件的空白。

【本周观察】

日前，国家发改委、科技部、工业和信息化部、财政部等四部门联合印发了《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》（发改高技〔2020〕1409号，以下简称“指导意见”）。整体来看，指导意见将对半导体行业产生四个方面的影响。

首先，在重视程度上，将关键芯片技术的攻关列入重点聚焦的领域，意在加快相关核心技术的研发与攻关，更强调的是提质增效和聚焦。重点强调关键技术、关键材料及高端装备制造，同时要求大力推动相关重点工程、重大项目建设，积极扩大合理有效投资。

其次，欲通过集中发展，集群发展，引导相关企业集中落地到各个产业片区，这将能更好地调动集群要素资源集聚，以实现协同发展，形成规模优势，从而打造出完备的产业生态。指导意见指出，要利用好自由贸易试验区、自由贸易港等开放平台，促进形成新的区域增长极。建设一批创新中心和示范基地、试点县。

另外，在增强资金的保障能力方面，第一，要求政府做好资金引导的工作；第二，鼓励金融机构创新开发适应战略性新兴产业特点的金融产品和服务，加大支持力度和优化金融服务。第三则是推动市场主体投资，即需要有能力的国有企业利用自身优势加大相应投资。以此看来，政府、金融机构及国有企业合力，三管齐下充盈资金，资金面将会变得非常充裕，这也将为半导体的发展提供源源不断的能量。

最后，要求政府营造优良环境，做好服务工作，本次指导意见主要系在具体服务执行方面作出了更为细致的要求。包括招商引资、承办各种交流活动。推行“一网通办”去精简审批环节，缩短办理时限，推进跨部门联合“双随机、一公开”监管和“互联网+监管”。这将使项目的发展与落地更快、更有效率地进行。

从公布时间看，指导意见先于“十四五”规划，这很可能是各部门对未来要重点发展的战略新兴产业的政策先行，另外，指导意见中还对政府应提供的服务进行了详细的规划。

【本周关注】

1.9月29日，中国半导体设备年会，中国电子专用设备工业协会主板

【风险提示】

1.政策推进成都不及预期

2.国际贸易政策影响

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