覆铜板年内涨价超50%，金安国纪股价再创新高，浙江富豪韩涛要砸15亿扩产

高秋榕

2026-06-24 19:57:37

来源: 时代财经

“AI的蓬勃发展，给金安的覆铜板带来了巨大的增长点。”

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在覆铜板持续涨价的氛围中，覆铜板龙头股价再创新高。

6月24日，金安国纪（002636.SZ）盘中股价再创历史新高，达118.31元/股；最终收涨6.60%，报115.81元/股。今年以来，金安国纪的股价累计上涨595%，最新市值达843亿元。

伴随市值的增长，金安国纪实控人韩涛的身家也水涨船高，在胡润研究院发布的《2026胡润全球富豪榜》中，韩涛凭借85亿的身家上榜，排名第3475位。截至今年一季度末，韩涛直接持有金安国纪366.96万股，持股比例为0.50%；并通过上海东临投资发展有限公司（以下简称“东临投资”）、金安国际科技集团有限公司（以下简称“金安国际”）间接持股，东临投资、金安国际持股数量分别为2.90亿股、1.87亿股。

金安国纪前身为上海国纪电子材料有限公司，浙商韩涛在2011年带领金安国纪登陆深交所上市。其主要从事覆铜板的研发、生产和销售，主要产品包括各种通用FR-4、CEM-3等系列覆铜板和特殊指标要求的无卤环保、高阻燃、耐CAF、高TG、高CTI等系列覆铜板。

而覆铜板是印制电路板（PCB）的核心基材，占PCB成本30%~40%。在AI服务器与高速网络设备需求的带动下，PCB行业迎来高速增长，Prismark预测2025年PCB产值达851.52亿美元，同比增长15.8%；应用于AI领域的高性能覆铜板市场需求也持续增长。

韩涛在此前接受媒体采访时表示，AI的蓬勃发展，给金安的覆铜板带来了巨大的增长点，“这对我们来说是意外之喜，AI对于覆铜板行业而言是一剂兴奋剂”。

国金证券在6月21日发布的研报指出，由于AI需求强劲，挤占传统覆铜板产能，上游电子布受到织布机供给不足的影响持续紧缺，供需缺口扩大，覆铜板涨价有望持续。近两年来，覆铜板行业整体呈现回暖态势，上述研报显示，覆铜板龙头建滔积层板年内已五次提价，产品价格累计涨幅超50%。

行业暖风直接体现在财报上。2025年金安国纪实现营业收入44.80亿元，同比增长10.67%；实现归母净利润3.01亿元，同比增长711.54%。其中，覆铜板板块实现营业收入41.21亿元，同比上升15.03%；毛利率同比增长7.58个百分点至11.75%。

今年一季度，金安国纪业绩持续爆发，营收同比增长31.36%至12.60亿元，归母净利润暴涨763.91%至2.02亿元；经营性现金流入11.77亿元，同比增长17%。而为了应对原材料上涨，保障生产稳定，金安国纪加大了备料备货。截至3月31日，公司存货较2025年末增长45.88%至5.33亿元；同期在建工程增长41.64%至2.43亿元。

时代财经注意到，金安国纪目前已在上海、杭州、珠海、宁国等地布局多个生产基地，形成规模化产能集群，2025年公司覆铜板总产能突破6000万张，且产能利用率维持较高水平。

有业内人士告诉时代财经，覆铜板企业多采用“以销定产”的生产模式。在5月中旬的业绩说明会上，金安国纪表示，公司的覆铜板和电子玻纤布满产满销。

趁着覆铜板行业的景气窗口，金安国纪也在推进定增扩产，募资用于年产4000万平方米高等级覆铜板项目及研发中心建设项目，预计募集资金不超过13亿元。6月23日金安国纪披露的注册稿显示，年产4000万平方米高等级覆铜板项目投资总额达15.01亿元。

此次募投项目建设地点为宁国市，规划用地104.7亩，金安国纪在6月中旬的公告中表示，公司计划于2026年6月正式开始本次募投项目的建设工作，预计于2028年6月完成项目建设。彼时，金安国纪表示，公司募投项目总规划用地的80%以上已取得土地使用权，剩余土地预计在履行土地招拍挂程序后于2026年上半年取得使用权。

金安国纪预计，募投项目将经历约3年的产能爬坡期，到2031年全部投产后，公司总产能将达到1.15亿张。其中，宁国项目2026年底投产后产能将达1600万张，杭州项目2027年投产后达769.23万张，募投项目2031年达产后产能将达3076.92万张。

6月24日，就上述募投项目的建设进展，时代财经向金安国纪发送采访函，截至发稿未获回复。

值得注意的是，此次金安国纪新增高等级产品产能，重点布局高频高速、高TG、高CTI等特殊性能指标的覆铜板。

在AI服务器等核心算力设备持续升级的背景下，市场对高频高速覆铜板的需求快速增长，不过，金安国纪在近日的公告中表示，公司目前高频高速覆铜板产品尚在实验室研发及客户送样阶段，尚未形成收入，其中一款介电常数Dk3.81（10GHz）及介质损耗Df0.0047（10GHz）的高速覆铜板正在向境内客户送样中，能否通过客户认证存在不确定性；其他产品处于初期研发阶段，未有相应样品，相关的研发进展及成果存在不确定性。