芯片|AI加速,芯生未来!7月7日,“大模型时代的AI算力芯基建”专题论坛报名通道开启

唐洛
2023-06-30 11:43:42
来源: 时代财经APP
7月7日,以“AI加速 芯生未来”为主题的“大模型时代的AI算力芯基建”专题论坛将在世界人工智能大会期间盛大召开。

以ChatGPT为代表的最新AI技术狂飙突进,大模型时代已然来临。

AI大模型的高速发展离不开算力基础设施的支持,而AI芯片是算力硬件层的基石。深耕人工智能加速领域十余年,昆仑芯已成长为国内AI芯片领域的领军企业。目前,公司已扎实落地两代芯片产品,实现百家客户、数万片部署,积极携手上下游生态伙伴构建软硬一体化的AI芯片生态。

7月7日,以“AI加速 芯生未来”为主题的“大模型时代的AI算力芯基建”专题论坛将在世界人工智能大会期间盛大召开。

本论坛由上海市集成电路行业协会担任指导单位,昆仑芯(北京)科技有限公司主办,百度智能云、飞桨PaddlePaddle协办。届时,“政产学研用”多方嘉宾齐聚,围绕大模型及算力基础设施,开放交流、深入对话,共筑大模型时代AI算力新基建,共写世界人工智能发展新篇章。

7月7日 14:00-17:00

上海世博中心 616会议室

线下、线上结合

亮点一

多方重磅嘉宾参与,会议形式丰富

本次论坛拟邀请“政产学研用”等AI领域重磅嘉宾,通过嘉宾致辞、主题分享、新品推介、圆桌论坛等多种形式,加强AI产业上下游交流,碰撞思想火花,凝聚发展共识。

亮点二

聚焦AI前沿趋势,搭建沟通桥梁

关于大模型、AIGC等AI技术的讨论如火如荼,底层基础设施也被置于聚光灯下。本次论坛将围绕大模型与算力基础设施,分别从芯片、框架、硬件、场景等全方位视角展开深度探讨,搭建起多方的沟通桥梁。

亮点三

共享昆仑芯解决方案,深化生态合作

大模型时代,如何打通AI产业落地的最后一公里?本次论坛,昆仑芯将详细介绍大模型端到端解决方案,分享生态合作成果、丰富落地实践,携手AI产业上下游共同探索AI算力芯基建的发展路径。

亮点四

AI芯片最新成果展示,精彩不容错过

7月6日-8日大会举办期间,昆仑芯将设置108㎡特装展,以多媒体形式生动展示昆仑芯两代芯片产品、软硬一体的端到端解决方案。现场更有工作人员进行详细讲解,欢迎莅临。

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