vivo公开芯片V1细节：高算力、低时延、低功耗 将搭载X70系列手机

赶在9月9日vivo X70发布前，vivo率先召开了影像技术分享会，正式亮相其自主研发的首款专业影像芯片V1。这款ISP（图像信号处理）芯片将首发搭载vivo X70系列面世，其对正式入局造芯的vivo而言意义非凡。

V1的研发和技术细节首次公开。据介绍，V1芯片由vivo与SoC厂商深度合作，历时24个月、投入超300人研发而成。V1是全定制特殊规格集成芯片，与主芯片协作，拥有高算力、低时延、低功耗的特性。

在既定业务下，V1既可像CPU般高速处理复杂运算，也可像GPU和DSP般完成数据并行处理。这使得V1面临大量复杂运算时，能效相比DSP和CPU由指数级提升。vivo优化数据在芯片内部的储存架构和高速读写电路，实现等效32MB超大缓存，全片上储存，实现低时延实时降噪插帧。在高速处理同等计算量任务时，V1专用算法使硬件电路功耗比软件实现方式降低50%。

具体到夜景拍摄，V1协助主芯片在低光录像时以低能耗运行4K 30FPS的MEMC去噪和插帧，强化主芯片夜景下的影像效果。

随着V1推出，vivo再次在影像差异化方面攻下一城。一方面，vivo与蔡司探讨定制真实色彩理态，引入3D色彩映射矩阵算法调教262144个参数，使色相更加准确，进一步巩固鲜活、明快、有质感的vivo色彩风格。另一方面，以V1芯片开启手机影像行业“硬件级算法时代“。

此前，vivo在引入专业芯片方面已积累经验。在vivo X1、XPlay中便曾将定制Hi-Fi芯片放入手机，以提升手机音频体验。2017年，vivo将定制DSP图像芯片1放入X9 Plus，提升手机影像HDR表现。最终定制化芯片成为最终解决办法，即自研影像芯片与主芯片算法协作，实现软硬结合。

V1正式面世，另一个重要意义在于国产手机厂商在造芯路上更进一步。有消息称，OPPO自研的首款芯片也是ISP芯片，或将在Find X4系列手机上首发。以ISP芯片为敲门砖，小米、vivo、OPPO有可能向自研SoC芯片迈进。

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