AI手机又近一步？“韬定律”芯片首秀，华为把300亿参数大模型塞进手机

谢斯临赵鹏

2026-09-08 19:35:24

来源: 时代周报

华为在业内率先实现300亿参数的全模态大模型入端。

图片来源：时代周报记者摄

“Super fast，Super intelligent，Super cool！”

9月7日下午，华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端BG董事长余承东在HarmonyOS 7 | HUAWEI Mate XT 2及全场景新品发布会上，现场飙出英文，面向全球市场正式介绍华为新款旗舰芯片——麒麟9050 Pro。

这是继2020年Mate 40系列之后，华为时隔近六年首次在旗舰发布会上推出全新麒麟芯片。据余承东透露，首发搭载麒麟9050 Pro芯片的新款三折叠手机Mate XT 2，通过HarmonyOS 7，在软、硬、芯、云方面实现深度协同，整机性能较上代提升42%。

除去底层芯片的升级之外，Mate XT 2在产品形态上也发生不小改变，从原本的“Z形”内外折结构，改为“U形”双内折，让两侧屏幕向内收拢，将10.2英寸柔性主屏完整收纳在机身内部。

IDC中国研究经理郭天翔向时代周报记者分析指出，随着技术的提升，折叠后的轻薄程度得到进一步控制，可以采用U字形，更好地保护内屏。类似以前折叠刚出现的时候是外折，如之前华为的Mate X和‌荣耀的V Purse，部分屏幕暴露在外，容易划伤碰坏，整个内屏成本价格太高，随着技术较成熟均转为内折。

售价上，在内存成本暴涨的前提下，Mate XT 2起售价19999元，虽然较上一代上涨2000元，却仍与初代Mate XT持平。余承东坦言，成本增加非常多，华为已经努力以优惠的价格定价。

但比起价格波动和产品形态上的改变，市场更关心华为在芯片架构上的突破。麒麟9050 Pro采用华为此前提出的逻辑折叠技术，被视为首款完整采用“韬（τ）定律”思路的高性能芯片。该技术通过对芯片内部逻辑单元进行分层排布，并增加垂直互联通道，缩短信号传输路径，以降低传输时延和数据搬运带来的功耗。

而这或许才是此次发布会带来的真正变量。

“韬定律”首次落地

今年5月，华为常务董事、芯片领域科学家何庭波首次系统提出“韬（τ）定律”。与过去半导体产业主要依靠晶体管尺寸不断缩小推动性能提升的路径不同，“韬（τ）定律”主张以“时间缩微”替代单纯的“几何缩微”。通过逻辑折叠等技术持续压缩信号传播时延，在不大幅缩小晶体管尺寸的前提下实现整体性能跃升。

深度科技研究院院长张孝荣向时代周报记者解释称，两种路线的最大差异在于路径。摩尔定律依赖先进制程工艺（物理极限），而“韬（τ）定律”依靠架构创新，通过压缩信号传输时延，在成熟制程下实现性能跃升，摆脱了对极紫外光刻等先进设备的绝对依赖，使华为在成熟制程上又可持续迭代高性能芯片。

同时，逻辑折叠还带来意想不到的突破。对于当前手机芯片竞争而言，性能提升已经不只是制程缩小的问题，功耗、散热以及芯片内部数据传输效率同样成为重要约束。这也是外界对“韬（τ）定律”的最大质疑——如果芯片采用3D堆叠技术设计，密度升高、热量被封在狭小空间内，芯片会不会被“烧坏”？芯片塞进更多晶体管，功耗为何不升反降？

对此，何庭波在9月4日公开发表的论文中回应称，芯片大部分能量消耗在“搬运数据”而非“计算”上，正如上班族的体能多耗在通勤而非案头。在逻辑折叠的设计思路下，原本耗电的水平走线，被改为从一个裸片到另一个裸片的垂直跳跃。

麒麟9050 Pro芯片，时代周报记者摄

获益于此，麒麟9050 Pro芯片不仅能在每平方毫米上比前代芯片多容纳55%的晶体管，还能在运行中保持更低温度，从而在部分关键任务上将功耗大幅降低66%。

而此次麒麟9050 Pro随Mate XT 2正式落地，也意味着这一技术路线首次进入旗舰手机产品。根据余承东现场披露的数据，Mate XT 2全系首发搭载麒麟9050 Pro芯片，通过软、硬、芯、云深度协同，整机性能相比Mate XT提升42%。

具体来看，麒麟9050 Pro芯片搭载的华为自研灵犀CPU采用超线程技术，单核峰值性能提升24%以上，多核并发性能提升52%以上；马良GPU支持硬件级光线追踪，计算单元和缓存翻倍，可以处理5000万线实时光线追踪，渲染性能提升142%以上；达芬奇架构NPU实现多尺寸大模型入端，采用多级存算协同优化技术。

AI手机进化？

AI手机发展至今，最大的瓶颈从来不是算法，而是算力。端侧大模型每增加一个数量级的参数，对芯片的算力和能效要求便呈指数级上升。过去受限于手机有限的功耗和散热，端侧AI只能运行数十亿参数的小模型，体验始终停留在“玩具”阶段。

有手机行业人士向时代周报记者透露，他们内部曾做过端侧AI能耗实测，在设备上部署一款40亿参数的小模型，仅运行两小时，就耗尽一块6000mAh电池。“AI在端侧模型上的应用，无疑还需要持续优化。”

芯片性能的提升与功耗的大幅降低，为更大的端侧模型部署提供了前提条件。据余承东透露，基于达芬奇架构NPU带来的端侧AI算力跃升，华为在业内率先实现总参数300亿、激活参数20亿的MoE（混合专家）全模态大模型入端。

图源：时代周报记者摄

在张孝荣看来，这一突破很大程度上得益于逻辑折叠技术的应用。该技术从硬件底层直接解决了“存储墙”和“功耗墙”两大障碍。“具体来说，它通过垂直互连将数据搬运路径缩短一个数量级，使NPU功耗降低66%，从而让300亿参数大模型得以在端侧本地运行，解决了传统芯片因数据搬运功耗过高和带宽不足导致的发热、续航崩溃问题。”

华为也由此在系统级Agent能力上，实现一定的突破。例如，用户只需通过对话即可完成文档修改、图库照片整理，甚至跨设备文件查找，即便PC处于休眠或合盖状态，手机也能直接调取。

张孝荣认为，系统级Agent要求后台常驻、跨应用调度和实时多模态推理，若没有“韬（τ）定律”带来的大幅能效提升，华为终端必然面临严重发热和续航崩塌。因此，“韬（τ）定律”芯片是华为手机承载这种“动手型”智能体的必要硬件底座。

而在此之前，这些任务往往需要用户逐一切换应用、手动完成一串操作。如今，小艺在收到需求后可直接理解任务意图，并自动调用系统、应用及跨设备能力予以执行。这一切均在端侧本地完成，无需上传数据至云端，断网环境下同样可用。

这意味着，小艺已不再是过去那个承担问答、搜索、提醒等简单指令的手机助手，而是在逐渐进化为能够理解用户意图、主动调用系统能力并完成复杂任务的系统级智能体。

不过，目前仅有最昂贵的旗舰三折叠手机Mate XT 2能用上麒麟9050 Pro芯片，华为同日发布的阔直板手机Pura X View起价5999元，仍旧搭载麒麟9030s芯片。

不过在张孝荣看来，随着良率提升、产能扩大，麒麟9050 Pro芯片必然下放。短期旗舰验证，中长期将向中高端手机、平板及全场景设备复制。

“麒麟9050 Pro芯片带来的核心变量，是华为短期内摆脱制程‘卡脖子’困局，并通过成熟制程+架构创新优化成本结构，使高性能端侧AI能力覆盖更广泛价位段，从而继续保持华为整体终端大盘的竞争力和供应链韧性。”张孝荣说。

不可否认的是，目前华为在端侧AI上的探索仍比较初级，“韬（τ）定律”的发展也才刚刚起步，模型规模与硬件功耗之间的博弈远未终结。这家科技巨头在芯片发展上的新路径能否在迭代中持续兑现其理论优势，仍有待更多产品验证。