诸多期待之下，中芯国际（00981.HK）的“回A”之路再迈出实质性一步。
6月1日，上交所官网显示，已受理中芯国际科创板上市申请。若成功实现科创板IPO，中芯国际将成为首家已在境外上市的红筹回A企业。
中芯国际招股书显示，此次拟发行不超过16.86亿股新股，计划募资200亿元。计划分别投入12英寸芯片SN1项目、先进及成熟工艺研发项目储备资金以及补充流动资金。
以200亿元的募资金额来看，中芯国际有望成为新的科创板“吸金王”。
6月2日，针对中芯国际目前募资项目进展、对开发新进芯片工艺规划等问题，时代周报记者致电中芯国际媒体联络人，对方表示一切以公告内容为准。
作为万众瞩目的芯片股，中芯国际股价明显受到“回A”消息的利好。
东方财富choice数据显示，截至6月2日收盘，中芯国际股价上涨2.86%，报18.7港元/股，最新总市值为1034亿港元。自5月5日公布IPO计划以来，中芯国际的股价涨幅累计达23.03%。
六大主承销商护航
在宣布回归A股不到一个月，中芯国际便得到了上交所的受理。这不仅因为政策的加持，也与一众“明星”主承销的护航有很大关系。
招股书显示，海通证券和中金公司担当中芯国际的联席保荐机构（主承销商），而国泰君安、中信建投、国开证券，以及摩根士丹利华鑫证券均为联席主承销商。这样的事情在科创板实属罕见。
如此强大的主承销商阵营，也折射出资本市场对中芯国际的重视。
“中芯国际在国内的芯片制造领域，还是属于龙头地位的。”6月2日，一位不愿具名的业内人士告诉时代周报记者，中芯国际在科创板上市会有利于自己的估值，同样对相关产业链也是利好。
根据IC Insights公布的2018年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，中芯国际位居全球第四位，在中国大陆企业中排名第一。
尤其是近几年，中芯国际发展也进入了营收稳定期，创收能力不断增强。
招股书显示，2017年—2019年，该公司营业收入分别为213.9亿元、230.1亿元、220.2亿元，扣除2019年转让LFoundry的影响后，各期收入分别为198.5亿元、215.5亿元、213.3亿元。
除此之外，中芯国际也获得了国家集成电路产业投资基金的力挺。
2014年9月26日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）正式成立，募集资金1387.2亿元。
招股书显示，截至2019年12月31日，公司第一大股东大唐控股（香港）投资有限公司持股17%，大基金子公司鑫芯（香港）投资有限公司持股15.76%。
2020年5月15日，中芯国际在港交所公告，中芯控股与国家集成电路基金等多方订立新合资合同及新增资扩股协议，国家集成电路基金二期等多方同意分别注资15亿美元及7.5亿美元予中芯南方注册资本，中芯南方注册资本将由35亿美元增加至65亿美元。
募资200亿加强研发
在多方力量护航下，中芯国际的回A之路走得十分顺畅，但其面临来自行业内部的竞争压力却依然不小。
除中芯国际冲击科创板进展情况外，业内也十分关心，其距离国际一流芯片制造企业还有多远距离？以及如何加快追赶步伐？
中芯国际也在招股书中从经营情况、市场地位、技术实力、研发投入等方面和同行业做了详细的对比。
从招股书可以看出，中芯国际2019年的收入略低于联华电子，但仅相当于台积电十一分之一。毛利率方面，公司2019年的毛利率为21%，仅高于联华电子和高塔半导体。
事实上，中芯国际面临毛利率降低的风险。2017—2019年，中芯国际综合毛利率分别为24.8%、23%及20.8%，逐年走低。
中芯国际坦言：“未来，如果集成电路行业整体情况发生不利变化、境内外客户需求未达预期 从而影响到公司产品的销量及价格、或者主要原材料价格大幅上涨、公司加速产能扩充，以及先进制程产线的投产，将使得公司一定时期内折旧费用占比大幅增加。同时，公司在未来短期内可能面临毛利率波动的风险。”
除毛利率外，在技术进程方面，中芯国际也有所落后。
时代周报记者了解到，如今的台积电已具备7nm EUV的量产水平，5nm将于2020下半年大规模量产，3nm计划明年开始试产；三星电子旗下三星晶圆代工计划明年实现大规模量产3nm工艺。
为了追上脚步，近几年中芯国际在研发上的投入非常大。招股书显示，中芯国际2017年—2019年的研发投入占营收比分别为16.72%、19.42%、21.55%。相较于同行业，中芯国际逐年走高的研发费用率在2019年几乎相当于同行业的3倍。
此次中芯国际募集资金总额高达200亿元，60%的资金用于研发。80亿元用于“12英寸芯片SN1项目”80亿元、40亿元用于“先进及成熟工艺研发项目储备资金”、80亿元用于“补充流动资金”。
中芯国际在招股书中也坦言，本次募集资金投资项目有助于进一步拓宽公司主营业务，扩大先进工艺产能规模，提升公司在晶圆代工行业的市场地位和核心竞争力；同时，募投项目的顺利实施将进一步增强公司的研发实力，推动工艺技术水平升级换代与新产品推广，丰富成熟工艺技术平台，更好地满足未来市场需求。
上述业内人士认为，各大芯片制造企业不仅需要资金投入研发，更重要的是需要高精尖人才。
可以看出，中芯国际想要迎头赶上世界最先进工艺仍有待时日。
上海交通大学行业研究院半导体行业研究团队负责人王金桃此前曾对时代周报记者表示，生产5nm以下的芯片，这个可能是3—5年后的事情了。那时国际的政治环境、营商环境有很大的不确定性，所以现在中芯国际当务之急还是要把14nm和N+1、N+2工艺做好。
