时代投研·半导体周报 | SEMI为行业发声，台积电5nm工艺一季度实现投产

杨志鸿

2020-09-21 17:25:17

来源: 时代商学院

时代商学院研究员杨志鸿

【上周回顾】

一、市场表现

上周（9月14—18日）沪深300指数上涨2.37%，申万一级电子行业上涨2.51%。A股半导体指数（申万）上涨4.5%，跑赢沪深300指数2.13个百分点。在申万二级行业中，上周半导体板块排名第18位。年初至今，半导体板块整体涨跌幅为48.26%，在104个申万二级行业中排名第13位。

二、行业要闻与政策动态

1.英伟达创始人称ARM继续保持中立性

9月14日，软银宣布将以最高400亿美元的价格将所持的全部ARM股权出售给英伟达。这一度引起国内市场关注，会否对中国半导体产业造成更进一步的打击。但英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在向公司全体员工发布的一封邮件中强调，将保留ARM的名称和强大的品牌形象，维护ARM的开放许可模式。

2.上海将出台“珠链计划”重点支持集成电路装备和材料企业

9月15日，据媒体报道，消息人士透露，为加大扶持集成电路装备和材料业发展，上海市近期将制定出台专项扶持政策，简称“珠链计划”，重点支持6家本地集成电路装备和材料企业。华创证券指出，此前资料显示，上海已成为国内集成电路产业链最完善、产业集中度最高、综合技术能力最强的地区之一。目前，对于上海集成电路产业的发展，从中央各部委到地方各级政府，一路大开绿灯，密集政策支持，上海集成电路产业的发展值得期待。值得关注中颖电子、沪硅产业、至纯科技、上海新阳等上海本地集成电路领域龙头企业。（证券时报网）

3. SEMI致信白宫反对制裁中芯国际

据路透社9月17日报道，国际半导体产业协会（SEMI）致信白宫反对制裁中芯国际。SEMI在信中指出，美国公司每年的半导体设备和材料销售额高达50亿美元，将中芯国际列入黑名单将使美国公司难以为其供应产品，从而损害美国的技术优势。同时，此举还将加深全球产业对美国“在交付产品方面并不可靠”的印象，导致美国公司市场份额受到影响。SEMI警告，“强烈要求美国商务部，谨慎考虑将中芯国际列入实体清单，避免对美国产业、经济、国家安全造成长期不利影响”。（路透社）

4.全球第七大半导体封测项目落户烟台

9月16日，烟台市与中关村融信金融信息化产业联盟举行战略对接会暨合作项目签约活动，全球第七大半导体封测项目和智能科技并购基金项目落户烟台。据悉，本次签约的半导体高端封测项目，由智路资本全资收购全球第七大集成电路封测企业、第三大汽车电子封装测试企业新加坡联合科技公司，将全球领先的车规级、晶圆级封装技术引入烟台，在烟台开发区建设全球一流的封测基地及研发中心。（烟台市人民政府）

5.台积电5nm工艺实现投产，A14芯片为首款使用该制程技术的芯片

9月17日，据外媒报道，台积电的5nm工艺已在今年一季度大规模投产，苹果最新发布的A14仿生芯片是第一款使用该制程技术的芯片。其晶体管的尺寸以原子为单位，拥有118亿个晶体管。搭载A14的iPad Air，与以前的iPad Air相比，CPU速度提高40%；图形性能是同类Windows笔记本的2倍，其每秒可执行11万亿次操作；神经引擎将机器学习性能提高了2倍。

三、重要半导体公司动态

1.江苏上达电子COF项目投产，乃国内首条高端COF生产线

上达电子专注于新型显示领域，产品柔性电路板、新型电子元器件、柔性集成电路封装基板等产品的设计和生产。近日，上达电子江苏邳州COF项目举行投产仪式。国内首条高端COF生产线正式启动生产。到目前为止，国内面板产业需要的COF显示驱动芯片载板基本还是依赖进口，这样的背景下，江苏COF量产线的投产对于上达公司乃至行业具有里程碑式意义。（集微网）

2. 美对“华为”禁令正式生效，部分高端智能手机无法再生产

9月15日，华为将与重要的半导体供应切断联系。商业分析师称，如果没有这些芯片，华为将无法生产其部分智能手机或5G设备。

3.至纯科技高纯工艺系统及半导体湿法清洗设备实现较好的国产替代

9月16日，有投资者向至纯科技提问，至纯科技有哪些业务能做到国产替代？至纯科技在互动平台表示，公司在高纯工艺系统及半导体湿法清洗设备领域可以做到较好的国产替代。

4.仕佳光子已成功实现20余种规格的PLC分路器芯片国产化

9月18日，科创板公司仕佳光子在互动平台表示，公司已成功实现20余种规格的PLC分路器芯片国产化，成功研制10余种规格的AWG芯片，已通过英特尔、索尔思等知名客户产品导入并实现批量稳定，供货；DFB激光器芯片重点突破了一次外延技术难点，25GDFB激光器芯片一次外延和电子束光栅制备关键技术取得重大技术突破。（佳士光子互动平台）

5. Ferrotec转让杭州中欣晶圆60%股权，谋求后者在中国IPO

9月19日，日本半导体硅晶圆厂Ferrotec Holdings宣布将以约296亿日元（约19.7亿元人民币）出售大陆半导体硅晶圆子公司杭州中欣晶圆半导体股份有限公司60%股权，买方包括地方政府及民间投资基金。按照Ferrotec的公告，中欣晶圆接下来可能会在中国IPO上市。（财联社）

【本周观察】

SEMI（国际半导体产业协会）1970年成立，是全球性的产业协会，致力于促进微电子、平面显示器及太阳能光电等产业供应链的整体发展。目前拥有近2400个会员。

9月17日，据外媒报道，SEMI代表厂商草拟了一封信函，该警告信最快将在本周内送至美国商务部长罗斯（Wilbur Ross）处。

SEMI在信中指出，美国公司每年的半导体设备和材料销售额高达50亿美元，将中芯国际列入黑名单将使美国公司难以为其供应产品，从而损害美国的技术优势。同时，此举还将加深全球产业对美国“在交付产品方面并不可靠”的印象，导致美国公司市场份额受到影响。

这一举动彰显了SEMI为行业发声的特质。整个20世纪90年代，随着半导体设备和材料产业规模和重要性的增长，SEMI在发展解决方案以实现电子化社会的历程中，扮演的角色也更重要。

时代商学院认为，此次发声，SEMI代表着成员们共同利益，在关键时刻为半导体业挺身而出，这为半导体行业公平竞争的良性环境发展起到了积极作用。同时，这为美国决策者进行下一步的选择提供了更多的参考意见，助其作出更为理性的选择。

另外，市场上曾关心台积电若不再给华为代工，那么，其先进的5nm工艺能否得到充足的利用。但据相关报道，台积电的5nm工艺已在今年一季度实现大规模投产，主要得益于苹果的订单，其5nm工艺的产能或在今年能得到充分利用。

一季度，台积电的产能已有趋紧迹象，当然，其也在不断提升自身的产能。而未来随着更多的厂商采用5nm工艺设计芯片，台积电5nm工艺的产能和订单会不断增多，有望实现营收的又一轮增长，从而助其加大3nm工艺的投入进度。

【本周关注】

1.9月23—26日，第五届HUAWEI CONNECT(华为全联接大会)

2.9月29日，中国电子专用设备工业协会主办中国半导体设备年会

【风险提示】

1.政策推进成都不及预期

2.国际贸易政策影响

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