苹果与高通和解全球撤诉 华为或无缘供货

时代周报记者：曾宪天

苹果和高通在全球范围内旷日持久的战斗终于画上了句号。

4月17日，高通、苹果两家公司联合发布声明称，双方已经达成协议，将放弃在全球层面的所有法律诉讼。在利好消息的推动下，截止收盘（当地时间16日），高通股价大涨23.42%，创自1999年以来最大单日涨幅。

双方持续两年多的缠斗，最初是由苹果在2017年1月以高通涉嫌“反垄断”之名提起诉讼为开端。而在后续两年多的时间里，高通和苹果一共在全球6个国家、16个司法管辖区进行了总计超过50项的司法诉讼。

有分析指出，此次的和解与苹果急切寻求5G芯片合作商不无关系。对此，日本经济新闻（Nikkei）报道称，根据和解协议，苹果将在2020年的iPhone中使用高通的5G基带芯片。

实际上，通信行业普遍将2019年视为5G商用的元年，而包括华为、OPPO、vivo在内的多家手机厂商均已表态将随着5G网络在全球多个国家的正式铺开，第一时间推出5G手机产品。

在主流手机厂商争先恐后地布局5G阵地的背景下，受制于5G基带芯片研发、量产难以突破，苹果始终处于慢半拍的窘境中。而近期，苹果在5G基带芯片上的焦虑受到了更多的媒体聚焦和放大。

据了解，手机基带通常集成在手机处理器中，是控制手机移动上网、通讯、信号接收等重要功能的芯片，所以也是5G手机较为核心的硬件组件。而目前全球范围内已经发布5G芯片的厂商有高通、华为、联发科、英特尔和三星。

这几大厂商中，联发科的5G芯片难以达到苹果的高标准要求；一直与苹果合作的英特尔以“没有明确盈利和获取回报路径”为由，宣布退出5G智能手机调制解调器业务；三星以产能不足以支撑为由拒绝了苹果；而彼时的高通，正与苹果处于剑拔弩张的对立中。

也有消息称苹果正在自研5G基带。2018年12月，美国The Verge新闻网援引消息人士称“苹果正在自行研发基带芯片”；2019年2月，路透社称苹果基带工程团队正式编入芯片研发部门，后续具体进程目前尚无定论。

有手机行业人士对时代周报记者表示，5G芯片的制造工艺非常复杂，一条生产线大约涉及50多个行业、2000-5000道工序，想要在研发上有所突破相当困难。而这也是除三星、华为自有5G芯片能力外的企业外，大部分手机厂商更多与高通合作的原因之一。

此时，华为突然出现在了聚光灯下。4月9日，据外媒Engadget报道，华为可能有兴趣将自主研发的5G芯片出售给苹果。4月15日，华为创始人任正非在接受CNBC采访时表示，对出售第五代移动网络（5G）芯片和其他芯片给竞争对手一事，华为持“开放态度（OPEN）”，这其中也包括苹果公司。

有趣的是，今年2月，华为消费者业务CEO余承东在同样在接受CNBC的采访中明确表示，华为5G商用芯片巴龙5G01将不会授权给竞争设备对手使用，华为前后态度的转变值得玩味。

不过在外界看来，华为的“喊话”更像是单方面的表态，对此苹果也一直保持沉默，并未作出任何的回应。而在2019华为全球分析师大会上，华为方面提到了并没有与苹果就5G芯片供应一事展开实际谈判。

“从商业角度来说，华为无论自用还是开放出售都并不矛盾。”第一手机界研究院院长孙燕飚对时代周报记者表示，在苹果与高通达成和解，英特尔退出的情况下，苹果在5G芯片上做出的选择已经显而易见，华为的表态其实已经丧失了探讨的意义。

对此有行业人士进一步表示，即使苹果与华为的合作在商业上存在理论的可能性，美国政府也势必不会让这项合作能够顺利达成。而从苹果的角度来看，或许将错失2019年下半年第一波5G手机的争夺，但与高通的合作至少让其有了在2020年奋起直追的筹码。

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