小米、宁德时代参与投资！芯迈半导体三度递表港交所，B轮融资投前估值200亿元｜港E声

实习生叶泽瑞、郑琳

2026-07-24 16:12:34

来源: 时代商业研究院

芯迈半导体最新投前估值为200亿元

来源｜时代商业研究院

作者｜实习生叶泽瑞、郑琳

编辑｜郑琳

2026年7月20日，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司（以下简称“芯迈半导体”）第三次向港交所递交招股书，拟在香港主板IPO上市，华泰国际为独家保荐人。

芯迈半导体成立于2019年，是一家杭州本土孵化、国内稀缺的虚拟IDM模式功率半导体独角兽企业。该公司的核心业务涵盖功率半导体领域内电源集成电路（IC）和功率器件的研究、开发和销售，核心产品包括电源管理集成电路（PMIC）和功率器件，形成“PMIC+功率器件”双产品战略，应用于汽车、电信设备、数据中心、工业及消费电子等领域。在2022年8月完成的B轮融资时，芯迈半导体的投前估值为200亿元。

根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年收入计算，芯迈半导体在全球PMIC市场份额约为0.4%，在全球MOSFET市场的份额约为0.1%。在细分市场方面，该公司2025年在全球智能手机PMIC市场排名第3位，市场份额约为2.9%。按过去十年总出货量计算，该公司在全球OLED显示PMIC市场排名第1位。

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