快一倍，省一半！加速高端硬件创新，嘉立创给出了两种解法

元重

2025-11-06 14:55:40

来源: 时代商业研究院

嘉立创攻克高端制造瓶颈。

文/元重

10月28日，2025电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus）在深圳国际会展中心（宝安）盛大开幕。

作为业内领先的电子及机械产业链一站式服务商，深圳嘉立创科技集团股份有限公司（简称“嘉立创”）携硬件创新服务“全家桶”亮相展会，并在现场首发64层超高层PCB和HDI服务两大高端技术成果，在众多参展厂商中尤为引人注目。

嘉立创此次技术发布，不仅展现了其攻坚高端制造瓶颈的决心与实力，更是正在向世界证明，中国企业完全可以通过模式创新与技术深耕，成为产业链的“规则定义者”。

一、发布64层超高层PCB与HDI板，攻克高端制造瓶颈

这场以“创新驱动芯耀未来”为主题的行业盛会，汇聚了超300家产业链上下游企业及4万多名专业观众，成为观察AI时代电子电路技术演进的重要窗口。

嘉立创在展会现场举办的“先进设计触手可及”主题沙龙上，重点发布两大核心技术突破：一是正式量产34至64层超高多层PCB，二是即将推出1至3阶HDI（高密度互连）板。

首先是嘉立创在高端PCB制造领域取得的重大突破，其34至64层超高层PCB产品已实现规模化量产。该系列产品板厚最高达5.0mm，厚径比高达20:1，可应对超复杂电路集成与高密度布线的挑战。在线路精度方面，其最小线宽线距精确至3.5mil，并全面采用Tg170高耐温基材，有效保障了信号完整性、散热性能及结构稳定性，适用于高端工业控制、航空航天、5G通信设备、医疗电子、服务器及数据中心等高性能场景。

除了产品质量过硬外，依托智能化制造体系，嘉立创在服务效率和性价比方面同样出色。样板交付周期缩短至最快8天的同时，产品价格相较同类降低约50%，为高端电子研发与制造提供了兼具性能、速度和成本优势的解决方案。

随着全球AI算力基础设施建设加速，对高层数、高密度、高性能PCB的需求激增。嘉立创的超高层PCB正式量产，顺应了AI服务器、高速交换机等设备对PCB在信号完整性、散热效率及高密度布线方面的苛刻要求。

实现0.1mm及以下的微孔加工是行业长期面临的挑战，传统机械钻孔在更小孔径时易出现断钻、孔壁质量不佳等问题。

为实现更高层次的集成度，嘉立创配套落地了0.1mm机械微钻孔技术。该技术需同时解决微米级钻孔精度与过孔电镀良率低的行业难题。通过引入水平沉铜与脉冲电镀工艺，嘉立创显著提升了过孔导通的可靠性，并突破微孔厚径比限制，既满足高密度PCB对微小过孔的集成需求，也有助于终端产品实现小型化与轻量化设计。

“过去总觉得超高层PCB和盲孔埋孔这类工艺是大公司的‘专利’，今天嘉立创把这些高端工艺变成了每个工程师能用、好用、放心用的服务。”一位工程师在发布会后感慨道。

沙龙现场，嘉立创还宣布即将推出覆盖1至3阶的HDI板服务，通过激光成孔工艺突破传统机械钻孔局限，将最小孔径精准控制在0.075毫米，仅仅相当于一根头发丝的粗细，满足智能手机、可穿戴设备的“更轻薄、高集成”设计需求。

据悉，该HDI板服务选用了生益科技的 S1000-2M 高性能板材，能耐受长期高温运行，并有效降低信号传输损耗，满足智能汽车ADAS系统、5G基站等场景对稳定性和高速数据处理的高要求，展现出广泛适用性。

研究机构Prismark预计，高密度互连板（HDI）市场将持续增长，2027年市场规模有望达到145.8亿美元，2023年至2028年的复合年均增长率预计为6.2%。嘉立创在此领域的布局，使其能更好地把握5G通信、人工智能服务器、高端消费电子等下游领域的需求增长。

二、打造确定性速度，快工亦能出细活

在电子制造业高速奔跑的赛道上，传统PCB打样环节却像拖着后腿的老马车——曾经平均7-15天的生产周期让工程师们望眼欲穿，更面临每次改动都要推倒重来的窘迫处境。这种“慢工出细活”的思维早已不适应当下瞬息万变的市场需求，反而成为扼住产品咽喉的关键瓶颈。

以某智能穿戴设备厂商为例，其初创团队曾因一次按键布局调整耗时两周重新打样，直接导致新品上市节点延误，错失最佳市场窗口期。这样的教训并非个例，据行业数据显示，超过68%的硬件创业公司将研发延期归咎于PCB环节的效率低下。

面对这一行业痛点，嘉立创在今年8月首次公开了核心自研技术——“PCB拼单智造”，通过自主研发的PCB智能拼板算法，对海量订单进行精准分析，根据工艺要求、外形尺寸、订单交期等因素进行智能拼板，可在一块不到一平方米的PCB板上整合超过200个订单的制造需求，最终由系统按生产基地产能自动分配生产任务。

用户在线下单后，系统内的AI算法会先进行可制造性分析，以识别并规避潜在的设计与生产风险。更重要的是，依托自研的PCB智能拼板算法，系统能够根据订单的工艺要求、外形尺寸和交付周期等参数，对海量零散订单进行智能拼合，使一张不足1平方米的板材能够同时容纳数十甚至数百个不同的客户订单，从而极大提升了材料利用率和生产效率。

目前，凭借这套柔性化、数字化的运营体系，嘉立创攻克了这一行业难题，以平均每日接收全球超2万份PCB打样订单，将传统上长达数周的出货周期缩短至最快12小时，并将打样成本从过去的数千元显著降低至几十元量级。

当我们提到PCB高精度加工，脑海中可能会浮现出复杂的工艺和严格的质量管控画面。从线路的精细绘制到孔位的精准定位，每一个环节都容不得半点马虎。而快打样，看似与这种精细、严谨的要求相悖，实则不然。

快与好并非完全相悖，快的前提是确定性，是把“速度”转译成可衡量的质量语言。

嘉立创的高端新品，释放的是“确定性速度”而非“冒险速度”。嘉立创的快，建立在过程标准化、数据可视化的前提之下。通过自动化审单、智能拼板算法等与在线可行性制造分析功能，把“快”锁定在工艺能力边界内；通过生产过程全流程可追踪，形成可追溯的质量闭环，构建起贯穿订单接收到生产交付的全流程数字化、可视化与智能化管理体系。

嘉立创通过技术重构与流程再造，将速度转化为可量化、可追溯的确定性指标，彻底打破了“快=糙”这一刻板逻辑。其核心在于通过数字化、智能化手段，从源头杜绝“为快牺牲精度”，使速度与质量不再是取舍关系，而是相辅相成的双重优势。

从超高层PCB的极限堆叠，到HDI板的微米级互连，嘉立创正通过对核心工艺的不断攻坚，为全球硬件创新者提供坚实可靠的技术基座。在人形机器人这一高端制造领域，嘉立创就将“快工出细活”诠释得淋漓尽致。

年初宇树科技机器人在总台春晚一炮而红的背后，从早期原型开发到量产，均由嘉立创提供PCB打样、元器件贴装等一站式服务，仅用3个月时间就完成了5次版本升级及若干样品验证。

同样，优艾智合打造的人形机器人“凌枢”，创下仅用25天便完成从仿生设计到真机行走的最快纪录，背后正是嘉立创通过贯穿PCB设计、快速打样到精密贴装的全流程支持，助力机器人实现毫米级操作精度，并保障其稳定运行。

近日，在第十五届中国管理·全球论坛上，嘉立创就凭借“面向电子硬件创新的一站式产业互联智造模式”，获得“管理创新标杆”称号，成为所在领域唯一入选的企业。

通过自建数字化全流程管控体系，嘉立创印证了其品质承诺，实现了生产效率和产品质量的极致平衡，以实际行动诠释了“又好又快”的服务理念。截至2024年底，嘉立创注册用户数超710万，同比增长29.74%；全年订单量超1780万单，同比上升22.79%。

嘉立创探索出的数字化制造模式，不仅为自己开辟了广阔的发展空间，也为中国制造业如何应对个性化、快周期市场需求提供了成功范式。

三、制造边界决定产品上限，创新供给塑造需求

当下游的AI硬件、消费电子等产品进入“高密度、小体积、高带宽”的新阶段，产品形态与制造工艺之间的相互作用也在进一步塑造着下一个爆品的入场券。

一方面，制造边界决定产品边界，产品的上限由制造工艺决定；另一方面，制造工艺的进步也有赖于产品需求的倒推，比如智能手机的普及，极大地推动了触摸屏技术、高能量密度电池、微型传感器、高像素摄像头模组等一系列制造工艺的飞速发展和成本下降。

对消费市场而言，嘉立创发布高端新品，是让下游硬件产品“做得更好、更稳、更省”的基础设施升级——以更高的可制造上限，激活更多差异化功能与形态，形成“创新供给塑造需求”的新一轮增量。

例如，嘉立创64层高多层板量产、0.1mm微钻孔技术等，满足了高端工业控制、通信设备、医疗电子等对高精度、高密度PCB的需求。这些技术突破直接决定了产品在性能、功能和可靠性方面的上限，支持更复杂的电路设计、更高的信号传输速度和更低的功耗。

十五五规划中明确指出，未来将进一步加强原始创新和关键核心技术攻关，采取超常规措施，全链条推动集成电路、高端仪器、先进材料等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破，推动科技创新和产业创新深度融合。

以机器人产业为例，中国科学院深圳先进院研发的第三代自平衡外骨骼机器人，较上一代刚度提升2.6倍，关节扭矩增加4.08倍，可载重110Kg穿戴者自由活动。在研发验证的过程中，正是使用高多层PCB做了多次硬件模块的创新升级，高密度电路布线优化了信号完整性，为外骨骼的高负载、高自由、精巧的功能构筑提供了稳定支撑。

而另一款柔性外骨骼机器人，可为偏瘫病人提供髋关节辅助助力，里面有4块PCBA是由嘉立创制造。创新的模块化硬件电路设计方案，通过将算法植入主控板、电机控制板等模块，整体能够实现采集控制频率高达1khz，保证了表面肌电、IMU、足底压力等多模信息采集的同步性和可靠性。

制造工艺的提升在拉高产品上限的同时，创新供给也在塑造新的需求。

嘉立创内部有句流传很广的话：“让想法活着走出工厂”，这句话戳中了硬件创新最痛的“死亡谷”。很多看似美好的创意，要么卡在设计软件门槛，要么死在从样品到量产的鸿沟里，最终胎死腹中。初创团队可能有顶尖算法人才，但没人懂PCB设计；就算设计出来，打样和量产的工艺标准天差地别，样品能跑起来，批量生产却频频出错。

以前初创公司不敢轻易尝试高端设计，因为一次打样可能耗尽前期资金，如今嘉立创通过技术革新将PCB打样成本从数千元压至几十元，试错成本大幅降低，更是让高端创新的门槛被硬生生拉了下来。

与二十世纪初国内电子产业萌芽期类似，当前电子产业也迎来重大历史机遇——AI正呼唤新的硬件入口。如今略显稚拙的机器人、机器狗、AR设备或AI眼镜，都有可能在不久的将来成为年出货量达百万甚至上亿级的产品。这些站在起跑线上的新兴产业，最需要的正是像嘉立创这样的供应链企业的切实支持与灵活快速响应。

今年下半年，已有7家人形机器人企业官宣斩获超亿元或千台以上订单，包括优必选、智元机器人、宇树科技、智平方、星尘智能、松延动力、原力无限等。《2025人形机器人与具身智能产业研究报告》数据显示，2025年，中国具身智能市场规模预计将达到52.95亿元，占全球市场约27%；中国人形机器人市场规模预计达到82.39亿元，占全球市场约50%。高工机器人产业研究所预计，到2031年人形机器人将进入快速放量期，2035年中国市场规模有望接近1400亿元。

大额订单的频频出现、调研机构的乐观预期，均传递出一个明确信号：经过多年的技术创新和供应链进化，已逐步能够支撑人形机器人进入规模化、产业化应用的关键阶段。

在这一进程中，嘉立创悄然成为推动机器人快速迭代发展的“隐形引擎”。

凭借对技术难关的持续攻克与工艺细节的极致打磨，嘉立创为高端硬件创新高质量发展提供了底层支撑，与机器人产业快速迭代的研发需求契合。越来越多新兴产业企业从嘉立创获得“创新加速度”，在激烈的全球竞赛中轻装上阵、全速奔跑。

最新招股书显示，2022年至2024年，受益人工智能、机器人等战略新兴产业快速发展，嘉立创高端化布局取得成效，营业收入、净利润复合增长率分别为11.91%、32.04%，均保持稳健增长态势。