科创板再添芯片新星 希荻微自主研发核心技术引领行业发展

文/钱涛

2021年，科创板芯片军团持续扩容。全年新增19家半导体产业链公司，覆盖设计、制造、封测、材料、设备等各个环节。2022年1月11日，国内领先的模拟芯片设计企业——希荻微（688173.SH）正式在A股开启申购。

这是一家典型的依靠自主研发核心技术而奠定行业领先地位的芯片企业。招股书显示，希荻微拥有自主研发的核心技术共19项，截至2021年9月3日已取得了15项境内授权发明专利。希荻微部分型号的产品已具备了与国内龙头厂商相竞争的性能，在手机等消费电子领域，DC/DC芯片已实现向高通、联发科、三星、小米、传音等客户的量产出货；在车载电子领域，自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了AEC-Q100标准，且其DC/DC芯片进入高通的全球汽车级平台参考设计，实现向奥迪、现代、起亚等知名车企的持续量产出货。本次希荻微登陆资本市场后，有望在资本市场助力下，开启全新成长周期。

步入业绩持续增长期

资料显示，公司主要产品涵盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等，目前主要应用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域。

2018-2020年及2021上半年，公司主营业务分别贡献6718万元、1.15亿元、2.28亿元和2.19亿元，实现可持续的高增长。2018年度至2020年度年均复合增长率达到84.33%。

公司的手机端DC/DC芯片产品，分别于2015年和2020年通过了高通骁龙平台和联发科平台的测试验证并得到采用。公司的车规级DC/DC芯片于2015年成功进入高通的全球平台参考设计，此后在奥迪、现代、起亚等多个汽车品牌实现商业化应用，也获得了YuraTech合格供应商资质。

同时，公司的多款锂电池快充芯片自2015年起陆续进入了联发科的平台参考设计。此外，公司的主要产品线也应用于三星、小米、荣耀、OPPO、VIVO、传音、TCL等品牌的移动智能终端设备。

根据第三方统计机构的数据显示，中国模拟芯片市场规模在全球范围占比达50%以上，为全球最主要的模拟芯片消费市场，且增速高于全球模拟芯片市场整体增速。随着新技术和产业政策的双轮驱动，未来中国模拟芯片市场将迎来发展机遇，预计到2025年中国模拟芯片市场将增长至3,339.5亿元，年复合增长率约5.9%，具备较大市场空间。

此外，作为模拟芯片行业主要细分市场之一，电源管理芯片设计是集成电路产业中的重要组成部分，2020至2025年，中国电源管理芯片市场规模年复合增长率将达到14.7%，并且至2025年将达到234.5亿美元的市场规模，市场前景广阔。

目前，希荻微的DC/DC芯片已实现向高通、联发科、三星、小米、传音等客户的量产出货，随着下游需求的不断提升，希荻微有望进一步稳固与客户的合作关系。此外，电源管理芯片应用领域从低端消费电子市场向高端工业、汽车市场转型正成为行业发展新趋势，这也将为公司创造更多收入增长点。在下游市场需求持续拉动下，市场规模的快速扩大将为希荻微业绩增长提供持久动力。

自主研发核心技术才是星辰大海

作为创新驱动的高科技企业，希荻微持续加码技术研发，不断提升技术实力。招股书显示，2018至2021年上半年，希荻微研发投入（扣除股份支付费用）分别为1,398.58万元、3,136.96 万元、7,924.21万元和5,698.30万元，占同期营业收入比例分别达20.52%、27.20%、34.70%和26.07%，呈逐年稳步增长态势。

技术是希荻微的先天禀赋。希荻微创始人TAO HAI(陶海)博士毕业于美国哥伦比亚大学，并于美国知名半导体公司Fairchild Semiconductor任职多年；团队其他成员具备Maxim、IDT、NXP、MTK、朗讯科技等多家业内知名企业从业经历。截至2021年6月30日，公司拥有研发人员 95人，占员工总数的59.01%，其中硕博学历共40人，占比42.11%，研发团队实力雄厚。

招股书披露，希荻微拥有自主研发核心技术19项，已取得中国境内授权发明专利15项，并构建了电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路领域的创新性技术体系。公司在“迟滞式控制器频率和纹波控制技术”、“高效开环、闭环混合多输出DC/DC电源转换技术”、“超级快充电路短路保护技术”、“改进的带隙基准电压源技术”等自主研发技术上均有丰厚成果，并将多项技术应用于DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等主要产品设计中，奠定了公司在行业内的技术领先地位。

招股书披露，本次公开发行，希荻微计划募资5.8亿元用于高性能消费电子和通信设备电源管理芯片研发与产业化项目、新一代汽车及工业电源管理芯片研发项目、总部基地及前沿技术研发项目等，并补充流动资金。

集成电路是关乎国民经济和国家安全的战略型产业。希荻微响应国家号召，同时基于自身竞争优势与战略规划，将本次募投项目锁定在三大细分方向，即“高性能消费电子和通信设备电源管理芯片研发与产业化项目”、“新一代汽车及工业电源管理芯片研发项目”、“总部基地及前沿技术研发项目”。公司表示，本次募集资金投资项目锚定公司主营业务，并按照公司业务发展和技术研发创新需求对现有业务进行提升和拓展。上述项目落地后，有利于公司提高技术研发水平、实现产品迭代与产业化落地，为未来开发新客户、形成新的收入和利润增长点提供强有力的支撑，并由此进一步增强公司核心竞争力，巩固电源管理芯片技术领先地位。

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