芯愿景IPO：现金流颓势难挡，研发投入捉襟见肘
时代商学院研究员 雷小艳
5月19日，上交所官网披露，北京芯愿景软件技术服务有限公司（以下简称“芯愿景）科创板上市申请获受理。
芯愿景从事集成电路芯片（以下简称“IC”）产品技术分析服务、IC产品设计服务，以及电子设计自动化软件（以下简称“EDA”）授权服务，主要面向 IC 设计企业、集成器件制造商、电子产品系统厂商等客户。
最近三年财报数据显示，公司整体毛利率较高且呈增长趋势，但经营性现金流净额逐年变差，最新报告期未能完全覆盖归母净利润，且存货周转率大幅低于行业平均水平。此外，公司研发费率严重低于同行可比公司，现有技术储备不足以应对行业技术更新节奏，在以摩尔定律进行技术迭代的IC行业存在技术落后风险。
【企业档案】
芯愿景于2002年在北京成立，实际控制人为丁柯、蒋卫军、张军、丁仲，直接或间接持有芯愿景股份比例分别为40.72%、29.06%、24.22%、3%，合计控制97%股份。其中，丁柯、蒋卫军、张军作为公司创始人，自公司成立起一直共同控制公司。丁仲于2017年持有公司股份，作为研发总监参与公司重要经营管理，且在重大决策上均与丁柯、蒋卫军、张军保持了一致行动。2020年3月，丁柯、蒋卫军、张军、丁仲签署《一致行动人协议》，所以公司实际控制人为丁柯、蒋卫军、张军、丁仲，其中丁柯与丁仲为同胞兄弟关系。
如图表1所示，芯愿景主要为下游工业、消费电子、计算机、通信等应用领域内的IC设计企业、IC生产企业、电子产品系统厂商等客户，提供针对各类半导体器件的工艺及技术分析服务，知识产权分析鉴定等IC分析服务，设计外包服务、量产外包服务、IP授权等IC设计服务，以及EDA软件的授权服务。根据公司2019年财报，IC分析服务、IC设计服务、EDA软件授权的营收占比分别为83.13%、14.02%、2.85%。
公司致力于打造具有国际竞争力的IC分析技术及设计创新平台，未来发展战略遵循“技术-平台-解决方案”紧密结合的研发路线。本次发行募集资金，拟用于投资建设新一代IC智能分析平台研发项目1.2亿元、面向物联网芯片的IP核和设计平台开发及产业化项目9372万元、面向高端数字芯片的设计服务平台研发项目7148万元，研发中心升级强化项目80004万元，补充流动资金1亿元。
据招股书，2017—2019年，芯愿景经营性现金流净额分别为3892.6万元、5338.69万元、6573.54万元，分别是当年归母净利润的1.46倍、1.14倍、0.89倍，经营性现金流对净利润的覆盖度呈逐年下降趋势，且2019年未能完全覆盖归母净利润。
从销售收现比率这一指标看，2017—2019年，其销售收现比率分别为1.36、1.21、0.96，亦呈逐年下滑趋势，且2019年销售收现比率低于1。
招股书显示，2017年其应收账款占营业收入的比重为32.14%，2018年下降至13.54%，但2019年回升至15.75%，可见该公司对应收账款控制情况不是很稳定。
从存货周转率看，该公司存货周转率明显低于行业平均水平。数据显示，2017—2019年芯愿景存货周转率分别为5.4、2.37、2.11，呈逐年下降趋势，同期行业可比公司存货周转率平均值分别为10.57、7.15、4.75，明显高于芯愿景。
IC业务和EDA软件业务都属于技术密集型、资金密集型业务，研发投入必不可少。
2017—2019年，芯愿景研发费率分别为8.47%、10.25%、8.29%，可比同行均值分别为18.58%、23.39%、24.14%，芯愿景研发投入明显不足。公司解释称，主要因为公司对研发投入的风险把控比较谨慎，研发项目立项及费用预算标准严格，且公司尚未上市没有研发资金融资渠道，所以导致研发费率明显低于同行。
从整个上下游发展态势看，芯愿景如果无法大力投入技术研发，恐遭遇技术落后的窘境。
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