• 小米自主芯片梦不灭,澎湃2代性能将对标高通华为

    Time News > | Time Weekly - 2018-01-25 16:08:45 来源:时代财经
  • [摘要] 对于小米倾注了巨大心血的澎湃芯片,集微网创始人王艳辉还是表示不太乐观,他表示小米投巨资在手机芯片领域有一定风险,“如果只做中低端芯片竞争力有限,但高端芯片市场空间又太小,长期被高通等厂商等占据”。

    文/时代财经    梁志雄

    手机芯片是手机产品的心脏,一直是手机的成本核心和技术核心,但由于高昂的研发成本和专利问题,一直以来只有苹果、三星、华为拥有自己的芯片,无论是在产能、成本控制上,还是在系统优化上,都有其它厂商无法企及的优势。

    去年2月,小米自研的澎湃S1芯片正式面世,这意味着小米成为国内继华为之后,第二家拥有自主芯片的手机厂商。不过其后这款芯片只搭载在了小米5C一款产品上,此外便没有过多动静。

    时隔一年,传出小米澎湃S2芯片已经成型,将会在2月的MWC世界移动通信大会上公布,并会搭载于全新的产品小米6X上。消息指澎湃S2将会采用目前较高端的台积电16nm制程工艺,对标高通和华为的高端芯片。

    对此,小米方面并未作出回应。

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    雷军去年在澎湃S1发布会上谈到为何要做芯片,他坦承芯片供应对于一个手机厂商来说非常重要,“芯片是手机科技的制高点,小米要成为伟大的公司,必须要掌握核心科技”

    小米自主芯片从2014年开始立项,“怀胎”28个月后才面世,小米方面称投资在这项业务上已经超10亿元人民币。而小米也并非单打独斗,这款自主芯片是小米旗下的松果科技和大唐电信旗下的联芯科技“联姻”的产物,而且小米挖来了原高通中国区掌门人王翔负责芯片业务。

    不过,对于小米倾注了巨大心血的澎湃芯片,集微网创始人王艳辉还是认为不太乐观,他表示:“小米投巨资在手机芯片领域有一定的风险,如果只做中低端芯片竞争力有限,但高端芯片市场空间又太小,长期被高通等厂商占据。”

    根据消息人士透露,小米澎湃S2采用的是台积电16nm制程工艺,这已经是台积电目前仅次于10nm的第二高级工艺。而一年前发布的澎湃S1芯片则采用的是28nm制程工艺,但当时外界舆论普遍认为一向“发烧”的小米太过于保守,28nm工艺只是中低端芯片的方案。

    此后一年,澎湃S1仅搭载过在1499元的小米5C手机上,此后大部分时间并未有露面的机会,小米也一直未公布澎湃S1的出货量。

    在小米宣布发布澎湃S1芯片前,就有供应链人士对时代财经指出,手机芯片至少经历几个版本的亏损才能进入盈利模式,当芯片的出货量达到1000万,这款芯片才勉强达到收支平衡的水平。

    另一家国产厂商华为,则用了10年时间才让自主的海思麒麟芯片得到认可。2017年华为手机出货量为1.5亿台,供应链端估计其中超过50%的机型使用海思芯片,其中最高端的华为Mate 10系列、华为P10系列均内置海思芯片。毫无疑问,小米自主芯片要达到华为的自主程度,还有相当长的路要走。

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