时代半导体周报 | 我国计划将第三代半导体写入“十四五”规划,中芯国际或被美列入实体清单

杨志鸿
2020-09-07 10:55:54

时代商学院研究员 杨志鸿

【上周回顾】

一、市场表现

上周(8月31日—9月4日)沪深300指数下跌1.53%,A股半导体指数(申万)上涨0.94%,跑赢沪深300指数近2.5个百分点。在申万二级行业中,上周半导体板块排名第21位。年初至今,半导体板块整体涨跌幅为54.69%,在104个申万二级行业中排名第15位。

二、行业要闻与政策动态

1.厦门将于2025年实现万亿级电子信息产业集群

近日,厦门发布《厦门市“十四五”电子信息产业发展规划》(征求意见稿)(以下简称《规划》),明确提出厦门电子信息产业要以三大制造业为基础,软件和信息服务业为支撑,力争2025年实现万亿级电子信息产业集群。据了解,厦门将重点围绕平板显示、计算机与通信设备、半导体和集成电路打造三大电子信息制造业产业集群,全面提升特色软件和信息服务业发展水平,悉心培育云计算、大数据及人工智能等新型业态。(科创板日报)

2.合肥有望新添IGBT企业,合肥市长与斯达半导体董事长商谈产业合作

9月1日,合肥市长凌云与斯达半导体董事长沈华商谈产业合作事项。凌云表示,当前,合肥正全力打造“中国IC之都”,斯达半导体与合肥市产业发展方向高度契合,双方具有良好的合作前景。沈华也表示,合肥半导体产业发展前景广阔,愿意进一步加强交流合作,共同推动产业发展。据了解,斯达半导体是国内半导体IGBT领军企业,也是全国唯一进入全球前十的IGBT模块供应商。(合肥日报)

3.芯华章董事长王礼宾:国产芯片EDA自给率不足10%,未来五年市场有望增至五倍

9月3日,芯华章创始人、董事长兼CEO王礼宾指出,目前国产自研EDA的市场占比不足10%,未来这一比重有望大幅上升;2019年中国EDA市场是4.77亿美元,预计到2025年,这一数字将会增长5倍,达到22.72亿美元。(21世纪经济报道)

4.韩国政府计划投入1万亿韩元,加速AI芯片商业化

9月4日,据BusinessKorea报道,韩国政府计划投资约1万亿韩元,用于人工智能(AI)芯片的商业化,并研发下一代芯片制造工艺。该报道称,AI芯片是一种具有AI运算速度和功耗效率的系统半导体。预计到2025年,AI芯片的全球市场将以每年37.5%的速度增长,达到519亿美元。据悉,该计划旨在研发世界级AI芯片和原子级芯片制造技术,由韩国贸易、工业和能源部推动。(科创板日报)

5.我国或计划将发展第三代半导体产业写入“十四五”规划

9月3日,市场被一则消息引爆,据权威消息人士透露,我国计划把大力发展第三代半导体产业,写入正在制定中的“十四五”规划,计划在2021—2025年期间,在教育、科研、开发、融资、应用等各方面,大力支持发展第三代半导体产业,以期实现产业独立自主。

6.业界元老力挺第三代半导体

上月,中芯国际创始人张汝京曾公开表示,第三代半导体目前已成为主流。他强调,第三代半导体的发展遵循的不是摩尔定律,而是后摩尔定律,“它的线宽都不是很小的,设备也不是特别的贵,但是它的材料不容易做,设计上要有优势。”第三代半导体火热的背后,实质正是随着电动化浪潮席卷全球、5G等新一代通信技术的快速发展,功率半导体行业驶上了快车道。(财联社)

三、重要半导体公司动态

1.联发科方面否认“取消5nm高端芯片计划”,未来不会缺席高端5G市场

9月3日,联发科方面表示5nm芯片正在按计划进行,不会因为单一客户更改产品计划。此外,联发科还确认今年底会推出新一代5G芯片,定位比天玑1000系列更高,未来也不会缺席高端5G市场。

2. 芯源微:科创板尚无与公司产品应用领域完全重叠的企业

9月3日,芯源微董事长宗润福在投资者集体接待日活动上表示:在科创板半导体设备板块中尚无与公司产品应用领域完全重叠的企业。(科创板日报)

3.格力集团与小米、中信达成战略合作

9月3日,格力集团分别与小米集团及中信银行签署战略合作协议,三方约定在产业基金、金融服务、产业投资、项目合作、资源共享等方面开展深度合作。根据协议,格力集团将参与投资和运营由小米集团发起的小米产业基金,围绕集成电路、人工智能、工业互联网、核心装备、前沿科技等领域的小米生态链和优质供应商进行深度布局。(科创板日报)

4.闻泰科技:中标3.66亿元合肥广坤半导体产业投资中心项目

9月4日,闻泰科技公告,中标合肥广坤半导体产业投资中心有限合伙份额转让项目,成交金额为3.66亿元。本次收购完成后,公司将持有安世集团100%股权。(财联社)

5. 路透社:美方正考虑是否将中芯国际列入“贸易黑名单”

路透社9月4日援引美国防部消息称,美方正考虑是否将中芯国际(SMIC)列入“贸易黑名单”。一旦被限,对外依赖度极大的中芯国际将得不到应用材料、泛林集团、科磊等美国关键芯片设备商的支持,进而影响其追赶台积电先进制程的步伐。

【本周观察】

半导体材料一直以来都备受市场关注。众所周知,第一代半导体材料较有代表性的是硅和锗;第二代半导体材料为砷化镓与磷化铟;第三代半导体材料即是碳化硅与氮化镓。

9月3日,市场传言我国计划将大力支持发展第三代半导体材料写入“十四五”规划,随即便引爆了次日股票市场的热点。上周五氮化镓概念应声而涨,截至收盘同花顺氮化镓概念的涨幅处于第一位,为5.07%。

其实,氮化镓概念在年初时就因为小米旗下产品的采用受到不少关注,但随此次政策层面的重视,再一次引爆市场关注。另外,9成以上的半导体器件与集成电路都系采用硅基材料。而第二代半导体材料砷化镓与磷化铟光电性能更好,通常用于卫星通信、移动通信、光通信及GPS。从整体上看,第一代半导体材料产业链成熟、成本低廉,而第二代半导体材料性能较好。为什么要将大力支持发展第三代半导体写入我国“十四五”规划呢?

研究发现,第三代半导体材料碳化硅与氮化镓由于更具抗高温、高频高压及高辐射,因此相较硅基半导体,第一是体积更小,第二是能够大幅减少能量损失。而第二代半导体材料资源又较为稀缺,且有毒性,对环境污染较大,因此不能被广泛使用。

因此,第三代半导体材料的优势显现出来,当前唯一需要突破的便是工艺的进步与如何实现规模化生产,以将成本降低。当前国内生产氮化镓较为知名的企业为三安光电(600703)与台基股份(300046)。值得一提的是,三安光电也为国家大基金持股的一家企业。

另外,上周路透社引美国国防部消息称,美国正在考虑将中芯国际列入“实体清单”,这或造成中芯国际的部分美国供应商不能为其提供服务或供应材料,这将对中芯国际的追赶造成一定的影响。

【本周关注】

下周持续关注,中芯国际是否被美国相关部门列如入“实体清单”。另外,由于半导体板块已调整将近一个月,本周五已被第三代半导体材料引爆,下周是否会继续走高,值得关注。

【风险提示】

1.政策推进成都不及预期

2.国际贸易政策影响

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