天津中环混改落定 TCL科技最终成大赢家

高隆

2020-07-16 11:03:57

来源: 时代财经

天津中环集团的混改竞选终于落幕，TCL科技最终抱得美人归。

7月15日，历时近两月的天津中环集团的混改竞选终于落幕。

当天晚些时间，中环股份（002129.SZ）刊登控股股东混改进展公告，称“通过竞价，TCL科技（000100.SZ）成为中环混改项目的最终受让方”。

同时，TCL科技公告称15日收到了天津产权交易中心的通知：经评议小组评议并经转让方确认，公司成为本项目的最终受让方。

图片来源：视觉中国

当天，中环股份午盘交易中放量上涨，一度上攻至29.50元，涨幅最高达9.42%，收盘时回落，以3.78%的涨幅收报。在当天半导体板块指数大跌5.74%的背景下，中环股份的表现非常抢眼。

TCL科技表现平平，当天跟随板块调整下跌4.88%，收报6.43元。

不过，7月16日TCL科技一开盘冲高大涨6.87%，中环股份补跌。

事实上，14日就已经有消息传递出来，称TCL已经中标，而且与第二名的评分差距只有10分。但目前，天津方面并未披露两家意向受让方最终的评分。

根据此前天津中环的混改资料，天津中环此次为转让设置了9大权重指标，包括：在津产业布局安排（11分）、产业协同（9分）、行业管理经验（7分）、资本实力（5分）、公司规模（5分）、经营管理体系（4分）、确保职工稳定（4分）、历史遗留问题解决（4分）、产权受让价格（51分）。

其中，在津产业布局安排、产业协同和行业管理经验占据了重要地位，共涉及27分，是除了转让价格之外的最关键指标。

而TCL无论是在津产业布局安排，还是产业协同以及管理经验方面，都要胜出竞争同行。

在津产业布局安排方面，TCL科技已经深耕多年，目前在天津已累计投资近13亿元。2019年11月， TCL科技与天津市政府签署了战略合作框架协议，TCL将在津落地包括半导体材料与器件、新能源环保、核心基础电子部件、工业互联网与智能制造等重点创新业务。

不难看出，早在去年底，TCL科技就已经明确在天津布局半导体产业。

产业协同方面，TCL科技目前专注于半导体显示及材料业务，和中环股份的产业有着必然的协同效应。另外，大型企业的管理经验及行业管理经验，都给TCL加分不少。

据悉，另外一家竞购方，在上述三个方面均要弱于TCL科技。

事实上，此次竞争，TCL志在必得。而且从去年开始，市场就一直传言TCL科技参与收购中环股份。

而当投资者问及对中环的收购，TCL科技董秘回答称，公司将以内生发展动力为基础，兼顾行业中重组并购机会，在半导体显示及材料业务领域继续冲击全球领先。

TCL科技6月23日的公告表示，TCL科技推进半导体显示产业的纵向延伸和横向整合，加速在基础材料、下一代显示材料，以及新型工艺制程中的关键设备等领域的布局。中环集团符合TCL科技战略方向和产业发展理念。

“本次交易有助于双方把握半导体向中国转移的历史性机遇、能源供给清洁升级及智能联网电器化的发展浪潮，有助于TCL迈向全球领先产业战略目标的实现。”

此前，有接近天津中环的人士对时代财经表示，天津中环的混改，产业力量主导参与并购是最理想的结果。

如今这一结果，各方都得偿所愿。

保守多年的TCL科技在近期动作频频，逆势投资扩张。中环集团的混改，意味着TCL科技正在向三星、松下、LG、夏普等全球顶尖的综合性电子科技集团靠近——同时拥有显示、半导体、光伏三大产业。

TCL系的新版图，也日渐清晰。

天津中环集团的混改，最主要资产就是中环股份。

而中环股份有两大主要业务，一是单晶硅片，二是半导体材料。前者目前是中环股份的主要营收来源，占比90%以上。后者尽管在中环股份的营收中占比不高，但布局很大。

此前公司披露8-12 英寸集成电路用大直径硅片项目，在2019年顺利投产。

这家名为中环领先的大硅片项目落户江苏无锡，整个项目总投资30亿美元。该项目已于去年9月27日投产，满产后将实现每月生产8英寸大硅片75万片、12英寸大硅片60万片产能。

中环领先在一篇报道中称，大硅片是集成电路、功率器件等产业链的关键原材料，普遍应用于人工智能、汽车电子、工业控制、物联网、5G等市场领域。

中环方面表示，“通过大直径硅片项目，加快集成电路、功率半导体、微机械半导体应用方向的战略性升级，力争三到五年内成为全球半导体材料产业的领先供应商之一。”

与此同时，中环股份近期参与了中芯国际战略配售。中环以自有资金2亿认购聚源芯星的基金份额，后者是中芯国际此次科创板上市的战略投资者。“中芯国际为公司下游客户，公司参与其上市战略配售，后续有望进去公司大硅片供应链体系，推动国内半导体事业发展。”

对于TCL科技而言，完成竞购中环集团，双方未来在业务上具有一定的互补和提升。

据悉，此次收购，TCL方面做出了具体承诺。此前有媒体披露，在未来三年，TCL承诺每年注入20亿资金，帮助中环股份加强半导体及太阳能产业发展，承诺将旗下优质半导体及光伏产业注入相关上市公司，同时承诺在未来三年不减持上市公司的股权。

当然在布局上，TCL科技有着自己的谋划。

有消息称，在未来三年，TCL准备把中环股份分拆为三家上市公司，其中主营半导体硅片的中环领先上科创板，中环硅片研究所上科创板。

不过，此消息未得到TCL科技方面的证实。

接近中环的人士表示，这应该是不确切的消息，人家故意释放的。

对于交易价格和交易细节，TCL科技15日晚间的公告称，“交易双方尚未签署最终交易协议，公司将根据项目进展及时履行信息披露义务。”