一场关于IGBT国产替代的“战役”正在拉开帷幕——资本篇

2019-12-09 15:34:01

来源: 时代在线

大国重器，半导体行业自主可控势不可挡，产业转移效应明显，在政策和各路资本的加持下，国产半导体行业的春天已经来临。任重而道远，具有前瞻性眼光的公司早已埋下伏笔，在这一领域自主研发、低调布局。

“硬科技”迎高光时刻机构积极布局“核心资产”

从中兴到华为，中美贸易战暴露了中国在芯片领域的巨大差距，也让国人意识到发展国产芯片行业刻不容缓。在今年以来的结构性行情下，这些“核心资产”在资本市场已创出新高。数据显示，截至2019年12月2日，电子和计算机两个行业取得较好的收益，板块涨幅分别为48.70%和36.19%，而上证综指涨幅仅15.31%。

凭借强有力的抗周期能力，“硬科技”正在掀起市场的投资热潮。招商证券自2019年中期策略会便扛起“科技”大旗，而在年末策略会上再次表示，2020年最强主线依然来自于5G带来的新科技周期。国泰君安中小市值首席分析师表示，2020年将迎来以中小创为代表的科技大牛市。

嗅觉更为敏锐的一级市场也有越来越多的资本涌入这个赛道。投中研究院数据显示，2019年上半年，重点VC/PE机构的投资方向中大多指向高新科技领域。“看好‘硬科技’的突破，关注新技术的赋能项目”几乎是国内顶级机构掌舵者口中的投资趋势。可见，“硬科技”投资如今已经成为创投市场的主流与共识。

实际上，这种变化映射出了行业的演进过程。构建万物互联，顺应数字化已经成为全球企业寻求可持续发展的重要战略方向，半导体作为在产业电子化升级过程中的幕后英雄，它的作用越来越重要。而当华为、中兴等企业突然面临芯片断供的问题，半导体行业更是出现在大众的聚光灯下。

半导体产业是一个高度技术加资本密集型的产业，中国凭借政策支持、资金投入，叠加工程师红利，积累技术经验和人才储备，拉近与国外的差距，逐步占据产业战略高地。此外，受生产成本及产业发展周期性波动的影响，世界半导体产业链呈现出向具有市场优势、成本优势的中国转移的趋势。再加上当前半导体已经成为中美贸易摩擦的焦点，国产替代必将加速。

以集成电路大基金为代表的国有资本及产业资本，也在进一步助力科技公司。大基金一期成立于 2014年9月24日，总规模1387亿元，重点投向集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。大基金二期也于2019年10月22日正式成立，注册资本2041.5亿元，投资主要聚焦于集成电路产业链布局，重点关注以功率半导体器件为代表的下游应用和配套产业，以下游产业链来带动整个半导体产业发展。

“芯片战”加速国产替代功率半导体遇投资风口

在半导体的大家庭中，有一种芯片围绕在我们身边“无处不在”，从几十毫瓦的耳机放大系统到上千兆瓦的高压直流传输过程，从储能、家电到IT 产品、网络通讯，只要是涉及电的领域都有它的身影，这就是实现电能转换和控制的核心器件——功率半导体。

业内人士指出，功率半导体高端器件市场95%以上的份额被国外品牌垄断，国产品牌以低端产品为主。而新兴行业需求增长明显，机器人、电动汽车、5G通信、智能电网等都是主要应用场景。那么，如何在新形势下的市场中占据一席之地，将是国内功率半导体厂商的首要考量。为了改变长期受制于人的困境，一些公司早已在这一领域进行了布局。

丽晶美能专注于功率半导体芯片和器件的研发、生产和销售，是目前极少致力于IGBT芯片自主设计研发的中国公司，具备中高端功率半导体芯片自主设计和制造工艺的完整技术储备。尤其是其新型IGBT产品具有完全的自主核心技术和知识产权，实现了更高的电流密度，具备更强的短路耐受能力和抗冲击能力。可以说，该公司产品一旦量产，将极大填补目前国内中高端功率半导体芯片的需求缺口。

2018年1月至2019年9月，丽晶美能共签署订单150多个，客户分布于13个省市，涉及感应加热、变频器、轨道交通、变频电源等行业。自主研发的IGBT模块产品在24家客户得到验证和小批量采购，另有200余家目标客户将于近期拓展。此外，FRED芯片产品除了封装自用，还在其他两家封装厂实现了验证和批量采购。

丽晶美能的产品全面进入市场，已经有一定程度的业绩变现。数据显示，2018年公司产品开始陆续发布，截至2019年9月销售额已增长数倍。公司方面表示，在当前新业务发展的关键时期，公司仍在加大投入支持，加快新市场的开拓和新产品的研发，加速新产品成果转化。随着新产品和关键工艺逐渐实现量产，新业务给公司带来的业绩增厚将会逐步体现。