一场关于IGBT国产替代的“战役”正在拉开帷幕——产能篇

2019-12-09 15:31:01
来源: 时代在线

此前有媒体报道,华为也开始研发IGBT,并且正在招募专家组建团队。于业内人士而言,华为此举是意料之中的事,更有金融机构等待华为的靴子落地带动又一波芯片股的上扬。

处于“高仿”阶段的国产IGBT

虽然华为凭借强大的技术优势早已成为UPS电源等多个细分行业的领军企业,但作为能源变换与传输的核心器件IGBT,却一直是华为受制于人的7寸。在华为被卷入中美贸易战之前,其所需的IGBT产品主要从英飞凌等原厂处采购。华为被列入实体清单后,有消息称,英飞凌曾暂停供货。尽管英飞凌很快澄清了该传闻,但这件事显然给了华为警醒。尽管在二极管、整流管、MOSFET管等领域,华为正在积极与安世半导体、华微电子等国内厂商合作,加大对国内功率半导体产品的采购量,但在高端IGBT领域,华为却不得不开启自研之路。因为即便是国内知名厂商,在这一层级上的产品也依然处于“高仿”阶段。

与奢侈品高仿其外观设计不同,国内IGBT仿的是其内部结构。奢侈品尚有各花入个人眼的主观情绪作为选择依据,而IGBT则是因真真正正的硬伤阻挡了我们的选择。即便是那些已经在A股上市的公司,其所谓“自主研发”的功率半导体芯片也几乎全部源自进口芯片的拆解复刻。这也是为什么只能说自主研发,不敢说自主知识产权的原因。由于“高仿”过程无法彻底解析其设计和工艺原理,故而产品性能不够稳定,更无法进行定制化的修改和提升,并且存在极大的知识产权纠纷风险。如果说真有哪个关键技术可以独立完成,那也就剩封装一项了。换句话说,国内功率半导体企业“自主”的含金量依然很低。

人海战术再难奏效

很多人认为华为想做的事情应该没有做不成的。不可否认华为是一家伟大的企业,但他同时也被民族情绪裹挟到了一个高处不胜寒的地步。

首先,高薪挖人的前提是有人可挖,如上所述,当国内整体行业水平仅此而已的情况下,向内挖人成功的可能性不大。

此外,功率半导体行业是个设计与工艺高度匹配且融合的行业。因为不存在所谓的标准工艺,IGBT芯片的制造工艺某种程度上比集成电路还有复杂。每家拥有自主知识产权的企业都有自己的独特的芯片制造工艺流程,这种工艺是必须经过一个长期的工程积累才可实现和优化的,通过人海战术将各技术节点的专家拼凑起来的战术,在这个领域难以奏效。

复合型人才是关键

丽晶美能创始人张冬先生接受记者采访时表示:“IGBT行业对专家人才的技术复合型需求远高于数字芯片行业。由于其“设计和工艺高度匹配”的特点,IGBT的研发人员必须具备全产品链的知识和经验,单一工艺节点的技术专家所能发挥的作用非常有限。而全产品技术链的经验积累是需要年限的,再加上技术门槛高等特点,全球范围内具备这种素质的人才都很匮乏。”有行业分析人士认为,华为虽然财力雄厚,但其特殊的行业地方和民族标签可能反而是其引进国际复合型人才的障碍,这也是为什么目前的报道仅仅是华为在“国内”挖人的缘故。

丽晶美能的工商信息显示公司注册于2014年,但据张冬先生介绍,团队核心成员早在2009年就已开始合作。十年磨一剑,丽晶美能积累了深刻的行业认知和配套资源,其技术领军人是这个领域世界知名的专家、教授。“不谦虚地说,我们拥有与世界先进水平同步的功率芯片设计研发和芯片制造工艺技术能力。从专利技术角度讲,丽晶美能是目前国内唯一完全通过自主研发实现IGBT芯片量产的公司。” 张冬先生自豪地表示。

据悉,目前丽晶美能的芯片在性能上已经可以直接替代德国英飞凌的芯片,甚至某些指标更具特色。经过十年的人才和技术储备,丽晶美能厚积薄发的态势已然形成。

 


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